TPS22990 5.5V、10A、3.9mΩ 负载开关，具有可调上升时间、电源正常和可选输出放电数据手册

TPS22990 产品系列由两个器件组成：TPS22990 和 TPS22990N。每个器件都是一个 3.9mΩ 单通道负载开关，具有受控和可调导通功能以及集成的 PG 指示灯。

这些器件包含一个 N 沟道 MOSFET，可在 0.6 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作，并支持
10 A 的最大连续电流。宽输入电压范围和高电流能力使这些器件可用于多种设计和终端设备。3.9mΩ 导通电阻可最大限度地减少负载开关两端的压降和负载开关的功率损耗。
*附件：tps22990.pdf

该器件的受控上升时间大大降低了由大大容量负载电容引起的浪涌电流，从而减少或消除了电源下降。通过 CT 的可调转换速率提供了设计灵活性，以权衡浪涌电流和上电时序要求。集成的 PG 指示器将负载开关的状态通知给系统，以促进无缝电源排序。

TPS22990具有一个可选的 218 Ω片上电阻器，用于在开关禁用时对输出进行快速放电，以避免下游负载的浮动电源导致任何未知状态。

TPS22990 采用小型、节省空间
的 3 mm × 2 mm 10 SON 封装，并带有集成导热垫，可实现高功率耗散。该器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C 的自由空气温度。

特性

• 集成单通道负载开关
• VBIAS 电压范围：2.5 V 至 5.5 V
• VIN 电压范围：0.6 V 至 V偏见
• 导通电阻
  • R上V 时 = 3.9 mΩ（典型值） 在 = 5 V（V 偏见 = 5 V）
  • R上V 时 = 3.9 mΩ（典型值） 在 = 3.3 伏（V 偏见 = 3.3 V）
• 最大连续开关电流 10A
• 静态电流
  • 我Q，VBIASV 时 = 63 μA 偏见 = 5 伏
• Shutdown Current
  • 我标清，VBIASV 时 = 5.5 μA 偏见 = 5 伏
  • 我SD，VINV 时 = 4 nA 偏见 = 5 V、V 在 = 5 伏
• 通过 CT 控制和调节转换速率
• 电源正常 （PG） 指示灯
• 快速输出放电 （QOD）（仅限 TPS22990）
• 带导热垫的 3mm × 2mm SON 10 引脚封装
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

参数

1. 产品概述

• ?产品名称?：TPS22990
• ?类型?：单通道负载开关
• ?特点?：集成PG（Power Good）指示器，具有可控和调整的开启时间，低静态电流，快速输出放电（QOD）功能（TPS22990独有）
• ?应用?：适用于笔记本、Chromebook、平板电脑、桌面PC、工业PC、固态驱动器（SSD）、服务器和电信系统等

2. 主要规格

• ?输入电压范围?：0.6V至V_BIAS（V_BIAS范围为2.5V至5.5V）
• ?最大连续开关电流?：10A
• ?典型导通电阻?：3.9mΩ（在V_IN=5V，V_BIAS=5V时）
• ?静态电流?：63μA（在V_BIAS=5V时）
• ?关断电流?：5.5μA（在V_BIAS=5V时）

3. 功能特性

• ?可控和调整的开启时间?：通过CT引脚连接至地的电容来设置
• ?PG指示器?：活跃高电平，开漏输出，用于指示负载开关的状态
• ? 快速输出放电（QOD） ?：TPS22990独有，当开关禁用时，通过内部218Ω电阻快速放电输出，防止输出浮空
• ?低静态电流和关断电流?：减少待机模式下的不必要泄漏，延长电池寿命

4. 封装与尺寸

• ?封装类型?：3mm×2mm 10引脚SON封装，带热焊盘
• ?尺寸?：3.00mm×2.00mm（体尺寸）

5. 热性能

• ? 热阻（θ_JA） ?：51.4°C/W
• ?最大结温?：125°C

6. 应用信息

• ?输入至输出电压降?：由导通电阻和负载电流决定，需根据V_IN和V_BIAS条件计算
• ?输入电容?：推荐在VIN和GND之间使用1μF陶瓷电容，以限制开关开启时瞬态涌入电流引起的输入电压下降
• ?热考虑?：最大结温应限制在125°C以下，使用热阻公式计算最大允许功耗

7. 典型应用

• ?限制涌入电流?：通过调整CT引脚电容值来控制输出电压的上升时间，从而限制涌入电流
• ?电源排序?：利用PG指示器实现电源排序，确保第二个负载仅在第一个负载完全就绪后才启用

8. 布局指南

• ?布局建议?：所有走线应尽可能短，输入和输出电容应靠近设备放置，以最小化寄生迹线电感的影响
• ?热焊盘连接?：封装热焊盘必须焊接到电路板上，以实现热和机械性能

9. 文档与支持

• ?相关文档?：提供TPS22990负载开关评估模块等相关文档
• ?社区资源?：可通过TI E2E支持论坛获取快速设计帮助