PCB设计中容易遇到的问题

印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，其质量直接影响产品的性能和可靠性。下面将分享几个PCB设计中容易遇到的问题，提供其解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。

一、板材选择问题

问题：设计高速PCB时（大于GHz的频率），材质选择不当导致信号衰减。

解决方案：

选择介电常数和介质损合适的板材，如避免使用FR-4材质在高频段。

二、高频干扰问题

问题：高速信号与模拟信号间干扰严重。

解决方案：

拉大高速信号和模拟信号之间的距离。

在模拟信号旁边加ground guard/shunt traces。

三、信号完整性问题

问题：阻抗不匹配导致信号反射、串扰。

解决方案：

采用端接与调整走线拓扑结构。

确保差分对的两条线长度一致且间距保持不变。

四、布线复杂度问题

问题：多层PCB布线空间有限，布线困难。

解决方案：

提前进行布局规划，根据功能模块集中放置关联性强的器件。

调整布线规则和线宽设置，腾出布线空间。

五、电源完整性问题

问题：电源平面出现电压波动、噪声。

解决方案：

合理规划电源层和地层，尽量相邻。

增加去耦电容，选择合适容值。

六、散热问题

问题：大功率器件散热不良，导致温度过高。

解决方案：

在大功率器件下方或周边增加散热孔或散热槽。

铺设大面积散热铜箔或安装合适的散热片。

七、电磁兼容性（EMC）问题

问题：PCB板向外辐射过多电磁干扰，易受外界干扰。

解决方案：

利用地层作为屏蔽层，减少对外辐射。

控制信号环路面积，缩短信号线长度。

在输入输出接口处添加滤波电路。

八、PCB板短路问题

问题：焊垫设计不当、零件方向错误等导致短路。

解决方案：

将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。

修改零件方向，使其与锡波垂直。

确保焊点离开线路2mm以上。