MSPM0C1103 24MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU数据手册

MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，运行频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下工作。
*附件：mspm0c1103.pdf

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB SRAM。这些 MCU 集成高速片上振荡器，精度为 -2% 至 +1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.5Msps ADC，VDD 作为电压基准，以及一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，如 1 个 16 位高级定时器、2 个 16 位通用定时器、1 个窗口式看门狗定时器，以及各种通信外设，包括 1 个 UART、1 个 SPI 和 1 个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，并提供参考设计和代码示例，以快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad? 套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 （SDK），该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E? 支持论坛提供的在线支持。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 记忆
  • 高达 16KB 的闪存
  • 1KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个模数转换器 （ADC），总共有多达 10 个外部通道，10 位时为 1.7Msps，12 位时为 1.5Msps，VDD 作为电压参考
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 （VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成电源监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：87μA/MHz
  • 停止：4MHz 时为 609μA，32kHz 时为 311μA
  • 待机：5μA，具有 SRAM 保持
  • 停机：200nA
• 智能数字外设
  • 专用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器
  • 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道
    • 一个带死区的 16 位高级定时器，支持多达 8 个 PWM 通道
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较功能
  • 窗口式看门狗定时器
  • 蜂鸣器产生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
• 增强的通信接口
  • 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特和待机模式下的低功耗作
  • 一个 I2C 接口，支持 FM+ （1Mbps）、SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
  • 一个 SPI 支持高达 12Mbps
• 时钟系统
  • 内部 24MHz 振荡器，精度从 -2% 到 +1.2% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 低频振荡器 （LFOSC）
• 数据完整性
  • 循环冗余校验程序 （CRC-16）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 18 个 GPIO
  • 两个 5V 容限漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2 引脚串行线调试 （SWD）
• 套餐选项
  • 20 引脚 TSSOP （PW）
  • 20 引脚 VSSOP （DGS）
  • 20 引脚 WQFN （RUK）
  • 16 引脚 SOT （DYY）
  • 8 引脚 SOT （DDF）
  • 8 引脚 WSON （DSG）
  • 8 引脚 DSBGA （YCJ）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPS003F4：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPS003F3：8KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM
• 开发工具包和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 开发套件
  • MSP 软件开发工具包 （SDK）

参数

方框图

1. 主要特性

• ?微控制器核心?：采用32位Arm Cortex-M0+处理器，最高工作频率为24MHz。
• ?存储器?：
  • 集成高达16KB的嵌入式闪存程序存储器。
  • 集成1KB的SRAM。
• ?模拟外设?：包括12位ADC、温度传感器等。
• ?数字外设?：包括1通道DMA、CRC-16加速器、GPIO（最多18个引脚）、UART、SPI、I2C等。
• ?时钟系统?：集成高速片上振荡器，频率准确度为-2%至+1.2%，无需外部晶体。

2. 应用领域

• 适用于需要高性能模拟外设和成本效益的嵌入式应用，如传感器接口、电机控制、便携式医疗设备等。

3. 功能框图

• 功能框图展示了MSPM0C1103的核心架构，包括CPU子系统、存储器（Flash、SRAM）、ROM、外设总线、ADC、定时器、UART、SPI、I2C等模块。

4. 引脚配置与功能

• 提供了不同封装（如TSSOP20、WQFN20等）的引脚图，详细说明了每个引脚的属性、功能和信号描述。
• 提供了未使用引脚的连接指南。

5. 规格参数

• ?绝对最大额定值?：规定了电源电压、电流、温度等参数的最大值。
• ?推荐工作条件?：详细列出了正常工作所需的电压、温度等条件。
• ?热信息?：提供了热阻等热特性参数。
• ?电源电流特性?：详细说明了不同工作模式下的电源电流消耗。
• ?闪存特性?：包括编程时间、擦除时间等参数。
• ?时序特性?：提供了各种外设的时序要求。
• ?时钟规格?：详细说明了片上振荡器和低频振荡器的特性。
• ?数字IO?：规定了IO引脚的电气特性。
• ?ADC特性?：包括分辨率、转换时间等参数。
• ?温度传感器特性?：提供了温度传感器的电压输出特性。

6. 详细描述

• 对CPU、操作模式、DMA、事件、存储器（闪存、SRAM、GPIO）、ADC、温度传感器、VREF、CRC、UART、SPI、I2C、窗口看门狗定时器（WWDT）、串行线调试接口等模块进行了详细描述。

7. 应用、实现与布局

• 提供了典型应用示意图和参考设计建议。

8. 设备与文档支持

• 提供了设备命名规则、开发工具（如MSP Software Development Kit）、支持资源（如TI E2E支持论坛）和商标信息。