安世半导体受邀出席第28届哈佛大学中国论坛

此前，4月4日至6日，第28届哈佛大学中国论坛成功举办。闻泰科技半导体业务（安世半导体）董事长兼CEO张学政受邀出席论坛，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨AI浪潮与新全球化中的机遇、挑战和未来愿景。

安世半导体

四大核心优势筑牢龙头地位

作为一家拥有百年历史的公司，安世半导体的产品广泛应用于汽车、工业、移动设备和消费电子等领域，是现代工业的“砖块与水泥”，为全球电子设备提供基础支持。公司半导体业务（安世半导体）董事长张学政指出，安世的四大核心优势确立了行业领先地位：

全球化均衡布局

各地区营收占比均衡，具备海内外双供应链体系，能较好地抵御单一地区或单一市场波动。

车规半导体龙头

90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规认证，60%以上的营收来自汽车领域。

质量高、料号全

拥有超1.5万种产品料号；在同行普遍采用PPM（百万分之一不良率）作为质量标准时，安世率先使用PPB（十亿分之一）作为标准。

优质稳定的客户

在全球拥有超过2.5万家客户，与全球主要品牌建立了长期合作关系。

AI浪潮中

功率半导体如何赋能未来？

面对人工智能浪潮，张学政指出，AI发展对能效提出了更高要求，而功率半导体在其中扮演关键角色。

他以具体案例阐释：一方面，在基础设施上，单个数据中心的电能转换效率每提升1个百分点，每年就有可能节省数百万美元。安世的产品可应用于数据中心、UPS、功率转换模块等领域。另一方面，在终端应用上，可穿戴设备、AR/VR 和手机等产品电池容量有限，对低功耗、高效能芯片的需求迫切。安世通过高效的电源管理、电源转换和保护器件提供解决方案；此外，安世的一系列能量采集PMIC帮助终端设备提效节能；GaN产品已应用于消费电子快充中，进一步推动了能效升级。

AI与半导体的融合将催生“更聪明的系统”和“更可持续的生产方式”。安世正在将 AI 引入芯片设计和制造流程中，以加快研发周期、提升良率。

深耕车规领域

持续推动电动化、智能化

作为全球车规半导体龙头之一，无论是“电动化上半场”，还是“智能化下半场”，安世都深度参与，并受益其中。随着汽车从内燃机转向新能源，再到功能交互转向智能驾驶，每辆车上安世产品的使用量不断增长，从早期的几十颗增长到新能源汽车的上千颗，未来AI汽车可能达到上万颗。

安世的中低压器件覆盖了汽车电气功能的全部应用场景，以高品质和高可靠性为车辆行驶安全提供保障。我们坚持投入研发，从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展，并且推动从6英寸向8英寸、12英寸升级，同时，安世已针对48V架构等趋势做好充分准备，为汽车行业向智能、高效发展提供全方位支持。

在技术变革中把握机遇

成为全球化新阶段的关键力量

人工智能驱动的技术革命正在重塑全球格局，各地区都在为这一次巨大的革命重新调整战略，并在新的战略下，汇聚全球优质资源建立起自己的ecosystem，以推动区域发展和社会进步。

安世作为走过百年历程的企业，在多次全球化产业变革中始终保持韧性。我们相信，全球化不是一条直线，而是螺旋上升的阶梯。即使存在差异，但人类文明的大趋势始终是走向合作与进步的。?

我们高度重视在产业格局变化中的适应能力，始终以合作共赢的精神，参与各地区的战略规划，并努力成为其ecosystem重要成员，以把握更大的机遇。

展望未来十年，半导体行业的重点将聚焦于“更小更强”、“更快更省”和“更广更新”。安世将向更大尺寸晶圆、更高效封装发展；推动三代半在更多领域的应用；同时，积极探索第四代半导体，助力全球碳中和目标实现。安世致力于在下个十年实现自身运营的碳中和，为全球气候和环境贡献更多的力量。

未来，公司将继续坚持全球化战略，和全球各地通力合作，为全世界提供体验更好、效率更高的产品，推动全球产业朝着更高效、更可持续的方向发展。