瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业核心板选型资料-电子发烧友网

核心板简介

创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7+ ARM Cortex-M0全国产工业核心板，主频高达1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本、抢占市场先机。

图 1核心板正面图

图 2核心板背面图

图3核心板斜视图

图4核心板侧视图

图 5屏蔽罩安装效果图（选配）

典型应用领域

工业HMI

工业PLC

电力DTU

户用储能EMS/BMS

物联网网关

动环监测系统

软硬件参数

硬件框图

图6核心板硬件框图

图7处理器功能框图

硬件参数

表1

CPU	瑞芯微RK3506J/RK3506B，32bit，22nm
	3x ARM Cortex-A7 RK3506J主频：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.5GHz RK3506B主频：1.5GHz
	1x ARM Cortex-M0，主频200MHz
ROM	4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH
RAM	128/256/512MByte DDR3
邮票孔	2x 30pin +2x 40pin，共140pin，间距1.0mm
LED	1x 电源指示灯
LED	1x 用户可编程指示灯
Video OUT	1x LCDC，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/B.T656/MCU16bit/MCU8bit，支持1280x1280@60fps分辨率备注：LCDC与DSMC、FlexBus信号引脚存在复用关系；与MIPI DSI共用一个VOP，仅支持单显
Video OUT	1x MIPI DSI，含2Lane数据通道，每Lane速率高达1.5Gbps，支持1280x1280@60fps分辨率
Audio	5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率为8bit~32bit，采样频率高达192KHz
	1x PDM，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192KHz
	1x Audio ADC，单通道，分辨率为16bit/24bit，支持MIC差分输入，采样频率高达192KHz
	1x SPDIF_TX，1x SPDIF_RX，支持线性PCM模式
其他硬件资源	1x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51协议，4bit数据总线位宽备注：eMMC配置核心板的板载eMMC已使用SDMMC，且未引出至邮票孔；NAND FLASH配置核心板（eMMC空贴）引出SDMMC至邮票孔
	1x FSPI，1个片选，支持1/2/4线模式，支持SDR模式备注：NAND FLASH配置核心板的板载NAND FLASH已使用FSPI，且未引出至邮票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空贴）引出FSPI至邮票孔
	1x DSMC Master：4个片选，8/16bit串行传输模式，支持DDR模式，时钟速率高达150MHz 1x DSMCSlave：8bit串行传输模式，支持DDR模式，时钟速率高达100MHz
	2x MAC，支持RMII接口，10/100Mbps自适应
	2x USB2.0 OTG，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
	1x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行传输，时钟速率高达100MHz
	3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1，支持主从模式，4/8/16bit，每路SPI包含2个片选 SPI2，仅支持从模式，8/16bit，包含1个片选
	3x I2C(I2C0~I2C2)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高达1Mbps
	6x UART(UART0~UART5)，支持中断、DMA模式，通信速率高达4Mbps
	2x PWM(PWM0/PWM1)，支持捕获模式，PWM0含4个通道，PWM1含8个通道
	2x CAN-FD，支持CAN2.0B协议，支持标准帧和扩展帧，通信速率高达8Mbps
	1xTouchKey，最高支持8个按键
	12x Timer，64bit，支持定时中断
	2x Watchdog，32位看门狗计数器
	1x SARADC，4通道单端输入，10bit分辨率，采样率高达1MSPS
	1x JTAG接口，可调试Cortex-A7和Cortex-M0核心备注：JTAG与UART0、SDMMC信号引脚存在复用关系

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

操作系统	Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99) Ubuntu
图形界面开发工具	Qt-5.15.11
软件开发套件	RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128
驱动支持	eMMC(SDMMC)	DDR3
	NAND FLASH(FSPI)	SD(SDMMC)
	DSMC	FlexBus
	LED	KEY
	MIPI DSI	HDMI OUT
	LVDS OUT	TFT LCD
	RTC	Watchdog
	HP OUT/MIC IN	Ethernet
	CAN-FD	USB2.0
	RS232	RS485
	4G	WiFi
	Touch Screen

开发资料

提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；

提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

提供详细的ARM+ FPGA异构多核架构通信教程，解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL应用开发案例

Ubuntu操作系统演示案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP开发案例

Cortex-A7与Cortex-M0核间通信案例

Docker容器技术、B码授时、MQTT通信协议演示案例

4G/WiFi开发案例

IgH EtherCAT开发案例

多通道AD采集案例

基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例

电气特性

工作环境

表3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度（工业级）	-40°C	/	85°C
工作温度（宽温级）	-20°C	/	70°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.10A	0.50W

备注：功耗基于TL3506-EVM评估板（CPU为RK3506J、ARM Cortex-A7主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

机械尺寸

表5

PCB尺寸	35mm*45mm
PCB层数	6层
PCB板厚	1.6mm
顶层最高元器件高度	1.3mm
核心板高度	2.9mm
重量	7.2g

备注：

顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为CPU(U7)。

核心板高度= PCB板厚+ 顶层最高元器件高度。

图8核心板机械尺寸图

产品型号

表6

配置	型号	CPU	主频	NAND FLASH	eMMC	DDR3	温度级别	是否为全国产
S （标配）	SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	工业级	是
A	SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	4GByte	256MByte	工业级	是
B	SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	工业级	是
C	SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	宽温级	是
D	SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	宽温级	是