HMC264LM3次谐波混频器，采用SMT封装技术手册

概述
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 ?测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。
数据表：*附件：HMC264LM3次谐波混频器，采用SMT封装技术手册.pdf

应用

• 20和30 GHz微波无线电
• 上下变频器
  点对点无线电
• LMDS和SATCOM

特性

• 集成LO放大器： -4 dBm输入
• 次谐波(x2) LO
• 高2LO/RF隔离： 35 dB
• LM3 SMT封装

框图

电气规格

外形图

引脚描述

评估PCB

HMC264LM3推荐的表面贴装技术

用于表面贴装的LM3毫米波封装的准备与操作

HMC LM3封装设计为与大批量表面贴装印刷电路板（PCB）组装工艺兼容。LM3封装需要特定的安装图案，以实现机械连接，并优化毫米波频率下的电气性能。此PCB布局图案可在每个LM3产品数据手册中找到。也可应Hittite销售与应用工程部门的要求，以电子图纸形式提供。

遵循以下预防措施，以免造成永久性损坏：

• 清洁度 ：遵守正确的操作程序，确保PCB和LM3器件保持清洁。在元件放置之前，LM3器件应一直置于原始包装中，以防止射频、直流和接地接触受到污染或损坏。
• 静电敏感度 ：遵循静电防护措施，防止静电冲击。
• 一般操作 ：使用真空吸笔从顶部抓取LM3封装，或使用锋利的弯头镊子沿边缘操作。避免损坏封装底部的射频、直流和接地接触点。请勿对盖子施加过大压力。

焊料材料和温度曲线

遵循应用说明中的相关信息。不建议手工焊接，也不建议使用导电环氧连接。

焊膏

应根据用户经验选择焊膏，且焊膏需与所用的金属化系统兼容。有关引脚和接地接触点金属化方案，请参见LM3数据手册中的外形图。

焊膏涂覆

通常使用模板印刷机或点涂方式将焊膏涂覆到PCB上。焊膏的用量取决于PCB和元件的布局，应加以控制，以确保稳定的机械和电气性能。过多的焊料可能会在高频下产生不必要的电气寄生效应。

回流焊接

焊接过程通常通过回流炉完成，也可采用汽相焊接工艺。建议的回流焊接温度曲线如上图所示。

在进行热模拟之前，应使用与实际组件相同的质量来测量温度曲线。热电偶应放置在电路板的不同位置，以考虑边缘和角落效应以及元件质量的差异。最终的温度曲线应通过将热电偶安装在器件位置来确定。

遵循焊膏供应商的建议，制定标准回流焊接温度曲线。温度应从室温平稳上升到预热温度，以避免热冲击造成的损坏。达到预热温度后，应留出足够时间使焊膏中的溶剂蒸发并激活助焊剂。回流前，热电偶应完全驱动关闭。回流峰值温度的持续时间不应超过15秒。封装需经过测试，以确保能承受235°C的峰值温度15秒。验证该曲线不会使暴露的接地层温度超过235°C。