【HPMicro inside】先楫半导体RISC-V MCU助力专业音频技术的国产化突破

2025年3月26-27日，上海| 由中国电子音响行业协会（CAIA）主办的“中国国际音频产业大会”（GAS）在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以"听见未来AI+Audio"为主题，汇聚全球音频产业近百位技术领袖、权威专家及600余家声学工程、消费电子领域领军企业，聚焦AI人工智能与音频技术的深度融合创新。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携手战略合作伙伴乐王（上海）文化股份有限公司（乐王股份）惊艳亮相，集中展示了三大前沿解决方案：基于国产高性能RISC-V MCU芯片打造的USB2.0异步音频处理系统、符合AES67标准的网络音频传输方案以及定制化网络音频协议解决方案。

“ 音频产业链国产化不仅是战略选择，更是技术自主与产业安全的发展必由之路。我们首次采用国产芯片做产品，在开发过程中得到原厂的支持进展顺利，先楫芯片在性能和指标上表现非常不错，在量产的产品中工作稳定，出货量佳。我们将继续深化合作，推动音频技术从‘国产替代’迈向‘国产引领’。 ”

——乐王股份CEO 明晋冬，发表题为《专业音频技术的国产化突破》的演讲

展会期间，双方技术团队在展区通过实景演示以及在论坛发表主旨演讲，与业界同仁分享在音频领域的技术成果与创新解决方案，不仅彰显了先楫半导体作为国产RISC-V MCU芯片在高性能音频处理领域的技术实力，也为AI人工智能时代音频产业的创新发展提供了具有前瞻性的技术解法。

专业音频技术方案

UP1 - USB2.0异步音频解决方案

该系列声卡以先楫半导体HPM6364芯片为算力底座，结合乐王全自研USB异步协议栈，结合专访栈和驱动自研优势，直接对标国际旗舰产品，在专业录音棚、直播现场等场景实现超稳定超低延时传输。这一突破标志着国产音频技术已从“协议适配”进阶至“协议定义”，撕开进口垄断体系的战略缺口。

AES67及自定义网络音频解决方案

Platane基于1588同步协议打造的自定义网络音频解决方案，传输精度媲美国际主流标准。验证国产化网络音频传输的技术可行性，为后续研发对标国际同类产品的自主产权网络音频接口生态奠定核心协议基础，彰显“中国标准”替代进口方案的硬实力。

方案优势：

+64dB 麦克风增益

16dBu 高品质耳机放大器

32bit/192KHz 无损移动音频

高级麦克风前置放大器输入

高速信号，低延迟

轻松固件更新

国产RISC-V MCU芯片

HPM6300系列

高性能：高达648 Mhz主频，性能超过 3390 Core Mark和 1710 DMIPS

低功耗：动态功耗小于90uA/Mhz，待机功耗低达1.5uA

DSP增强：硬件快速傅里叶变换加速器FFA，FFT FIR运算超国际主流DSP芯片

领先模拟外设和通讯：片上16bitADC和12bit DAC，2个I2S接口，支持UAC2.0和100/1000M Ethernet

简单易用：BGA116(7*7mm)和LQFP100 管脚优化

HPM6P00系列

高性能：主频600MHz，性能超过 6780 CoreMark 和 3420 DMIPS

硬件FFA加速：4096 FFT/IFFT

强大的模拟外设：4个16位ADC，共32个模拟输入通道，8个模拟比较器，内部集成12b DAC作为参考，可以对输入模拟信号进行上下限的窗口监测

音频系统：2个 I2S 接口，PDM 数字麦克风接口，数字音频输出

通讯接口：1个千兆以太网控制器，4个 CAN 控制器，支持CAN-FD，1个 USB 2.0 OTG，集成 HS-PHY

支持多种封装形式，简单易用

全球音频产业正在经历从 “听得清楚” 到 “听得智慧” 的范式转变，先楫半导体将持续深化AI算法与音频处理芯片的协同设计，与乐王股份等生态伙伴共同探索智能音频系统的更多可能性，为业界带来更多技术创新解决方案，为消费者带来更多颠覆性的音视频交互体验。

乐王股份

乐王（上海）文化股份有限公司源于2008成立的上海乐王实业有限公司，主要从事专业音频行业的技术研发、产品生产与销售、声学工程建设，拥用多项专利技术，是一家科技型企业。长期服务多家世界五百强企业、国内头部游戏公司、国内多所音乐院校、多家新能源电动汽车工厂，为他们提供专业音频产品服务和声学试验服务。乐王股份旗下PLATANE品牌是国内专业音频领域国产化的头部力量，首家实现国内windows和mac os双系统超低延时异步音频全栈解决方案，受到广大专业音乐人和爱好者的喜爱，并与国内多家头部国产芯片厂商开展广泛的合作，共同推进全国产音频平台的发展。

先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。