概述
ADL5724是一款针对微波无线链路接收器设计的窄带、高性能、低噪声放大器。单芯片硅锗(SiGe)设计在12.7 GHz至15.4 GHz频率范围内针对微波无线链路频带进行优化。该独特的设计提供单端50 Ω输入阻抗和100 Ω平衡差分输出,非常适合驱动ADI公司的差分下变频器和射频(RF)采样模数转换器(ADC)。该LNA提供在过去需要极其昂贵的III-V化合物工艺技术才能实现的噪声系数性能。
ADL5721、ADL5723和ADL5726窄带LNA系列采用小型、散热增强型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封装。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的额定温度范围为-40°C至+85°C。
数据表:*附件:ADL5724 12.7GHz至15.4GHz、低噪声放大器技术手册.pdf
应用
特性
- 频率范围:12.7 GHz至15.4 GHz
- 典型增益:>23.7 dB
- 低噪声输入
- 噪声系数
- 2.1 dB(典型值,12.7 GHz)
- 2.4 dB(典型值,15.4 GHz)
- 噪声系数
- 高线性度输入
- ≥2.0 dBm(典型值)输入三阶交调截点(IIP3)
- -8 dBm输入1 dB压缩点(P1dB,15.4 GHz时)
- 匹配50 Ω单端输入
- 匹配100 Ω差分输出
- 8引脚、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封装
框图
引脚配置和功能描述
典型性能特征
将ADL5724底面的裸露焊盘焊接到低热阻抗和电阻阻抗接地层。该焊盘通常焊接到评估板上阻焊膜的裸露开口上。将接地过孔连接到评估板上的所有其他接地层,以最大限度地提高器件封装的散热性能。
本部分提供ADL . 5724使用差分输出与单端输出的测试结果。将器件用作单端输出时,使用评估板上的RFOP输出,并将RFON端接至50欧姆,注意,反之亦然;然而,这样做产生的结果与本节所示的曲线图略有不同,因为两个差分端口RFOP和RFON之间存在幅度不平衡。在这些测量中,输出走线和连接器损耗没有被去除。
图20显示了ADL5724在器件评估板上实现时的基本连接。
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