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Galaxy S9+拆解:独立模块化设计+高度集成高通骁龙845芯片

454398 ? 2018-03-13 14:32 ? 次阅读
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三星S9与S9+在西班牙巴萨罗那发布之后,在全球各地均进行了发布。在两款机器还未发售前,iFixit在第一时间拿到S9并完成了拆解和虐机考验。



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通过拆解发现,两款产品的主要组件均采用了模块化设计,可以进行独立更换,其还表示,尽管更换电池在技术上是可行的,但拆解依然是一种挑战。

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三星Galaxy S9系列产品由于采用了前后玻璃设计,并且内部采用的强力粘合剂导致拆解难度增加,想要在拆解时不破坏显示屏非常困难,这也使得修复非常难以下手。

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除掉SIM卡槽后,依然是热风枪+吸盘+撬片的后壳打开方式

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上:F/1.5 下:F/2.4

S9最大的卖点就是F1.5/2.4可变光圈,机械结构其实较为简单,光圈只有两个叶片(即多边形边数,0代表圆形光圈),而非传统镜头的5-7个叶片。


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电池方面,三星S9+采用了3.85V、3500mAh的电池,电池能量13.48Wh,这一数据与三星S8+以及三星Note 7相同。

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通过拆解发现,高通骁龙845处理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4内存,型号K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存储芯片,型号为THGAF4G9N4LBAIR来自东芝;在骁龙芯片版本上依然有很多的高通芯片,包含Aqstic WCD934音频codec、高通QET4100包络追踪器,以及高通SDR845 101(可能是基带芯片)、PM845、PM8005电源管理芯片等。

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美版S9

内存是三星的K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X,闪存是东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GBUFS(TC拆解的Exynos 9810版用的是内存闪存都是自家产品)


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美版S9

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欧版S9

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这一代S9使用了人脸/虹膜混合对焦,且支持Animoji功能,但是额头拆解显示元器件依然是S8上类似的那一套,没结构光、没iPhone X先进,所以Animoji功能的实现是靠的软件算法

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最终其给出了4分的可修复性评分。

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