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技术资料#LMG3410R150 具有集成驱动器和过流保护功能的 600V 150mΩ GaN

科技绿洲 ? 2025-02-25 14:16 ? 次阅读
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LMG341xR150 GaN FET 具有集成驱动器和保护功能,使设计人员能够在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。与硅 MOSFET 相比,该器件的固有优势包括超低输入和输出电容、零反向恢复(可将开关损耗降低多达 80%)以及低开关节点振铃(可降低 EMI)。这些优势实现了像图腾柱 PFC 这样的密集和高效的拓扑结构。
*附件:具有集成驱动器和保护功能的 LMG341xR150 600V、150mΩ、GaN FET 数据表.pdf

LMG341xR150 通过集成一组独特的功能来简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能,从而为传统的共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 提供智能替代方案。集成栅极驱动可在接近零的 V 电压下实现 100 V/ns 的开关DS 系列振铃、小于 100ns 的电流限制响应可针对意外的击穿事件进行自我保护,过热关断可防止热失控,系统接口信号提供自我监控功能。

特性

  • TI GaN 工艺通过加速可靠性应用内硬开关配置文件认证
  • 支持高密度电源转换设计
    • 优于共源共栅或独立 GaN FET 的系统性能
    • 低电感 8 mm × 8 mm QFN 封装,易于设计和布局
    • 可调节的驱动强度,用于开关性能和 EMI 控制
    • 数字故障状态输出信号
    • 只需要 +12 V 的非稳压电源
  • 集成栅极驱动器
    • 零共源电感
    • 高频设计的传播延迟为 20ns
    • 用于补偿阈值变化的微调栅极偏置电压可确保可靠的开关
    • 25V/ns 至 100V/ns 可调转换速率
  • 强大的保护
    • 无需外部保护元件
    • 具有 <100 ns 响应的过流保护
    • 大于 150V/ns 的转换速率抗扰度
    • 瞬态过压抗扰度
    • 过热保护
    • 所有电源轨上的欠压锁定 (UVLO) 保护
  • 设备选项:
    • LMG3410R150 :锁存过流保护
    • LMG3411R150 :逐周期过流保护

参数

image.png

方框图
image.png

1. 基本信息

  • ?型号?:LMG341xR150
  • ?电压等级?:600V
  • ?导通电阻?:150mΩ
  • ?功能?:集成驱动器、保护功能
  • ?制造商?:Texas Instruments

2. 关键特性

  • ?集成驱动器?:内置低电感驱动器,支持高达100V/ns的开关速度,减少开关损耗和EMI。
  • ?保护功能?:
    • 过流保护(OCP):快速响应(<100ns),可选循环周期过流保护(LMG3411R150)或锁定过流保护(LMG3410R150)。
    • 过温保护(OTP):防止热失控,具有UVLO(欠压锁定)保护功能。
    • 瞬态过电压免疫:增强系统可靠性。
  • ?高效率?:零反向恢复电荷,降低开关损耗。
  • ?封装?:8mm × 8mm QFN封装,便于设计和布局。

3. 电气规格

  • ?最大漏源电压?:600V
  • ?最大连续漏极电流?:
    • @ Tj = 25°C:17A
    • @ Tj = 100°C:13.5A
  • ?最大脉冲漏源电流?:43A
  • ?栅极驱动电压?:+12V未调节电源
  • ?内部LDO输出?:5V,用于外部数字隔离器
  • ?热阻?:
    • θ JA :28.6°C/W
    • θ JC(top) :9.9°C/W
    • θ JC(bot) :1.4°C/W

4. 开关性能

  • ?最大开关频率?:支持高频设计
  • ?可调驱动强度?:通过RDRV引脚调整,控制开关性能和EMI。
  • ?快速传播延迟?:20ns,适用于高频应用。

5. 应用领域

6. 设计指南

  • ?布局建议?:使用四层或更多层PCB,最小化电源环路电感。
  • ?旁路电容?:推荐在关键位置使用小尺寸、表面贴装电容。
  • ?信号隔离?:在高侧和低侧电路之间使用高速数字隔离器,确保信号完整性。

7. 电源推荐

  • ?高侧供电?:推荐使用隔离电源或自举二极管供电。
  • ?隔离电源设计?:注意最小化互绕电容,减少开关损耗。
  • ?自举二极管选择?:选择低反向恢复电荷和高频性能的二极管。
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