LMG341xR150 GaN FET 具有集成驱动器和保护功能,使设计人员能够在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。与硅 MOSFET 相比,该器件的固有优势包括超低输入和输出电容、零反向恢复(可将开关损耗降低多达 80%)以及低开关节点振铃(可降低 EMI)。这些优势实现了像图腾柱 PFC 这样的密集和高效的拓扑结构。
*附件:具有集成驱动器和保护功能的 LMG341xR150 600V、150mΩ、GaN FET 数据表.pdf
LMG341xR150 通过集成一组独特的功能来简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能,从而为传统的共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 提供智能替代方案。集成栅极驱动可在接近零的 V 电压下实现 100 V/ns 的开关DS 系列振铃、小于 100ns 的电流限制响应可针对意外的击穿事件进行自我保护,过热关断可防止热失控,系统接口信号提供自我监控功能。
特性
- TI GaN 工艺通过加速可靠性应用内硬开关配置文件认证
- 支持高密度电源转换设计
- 优于共源共栅或独立 GaN FET 的系统性能
- 低电感 8 mm × 8 mm QFN 封装,易于设计和布局
- 可调节的驱动强度,用于开关性能和 EMI 控制
- 数字故障状态输出信号
- 只需要 +12 V 的非稳压电源
- 集成栅极驱动器
- 零共源电感
- 高频设计的传播延迟为 20ns
- 用于补偿阈值变化的微调栅极偏置电压可确保可靠的开关
- 25V/ns 至 100V/ns 可调转换速率
- 强大的保护
- 无需外部保护元件
- 具有 <100 ns 响应的过流保护
- 大于 150V/ns 的转换速率抗扰度
- 瞬态过压抗扰度
- 过热保护
- 所有电源轨上的欠压锁定 (UVLO) 保护
- 设备选项:
- LMG3410R150 :锁存过流保护
- LMG3411R150 :逐周期过流保护
参数
方框图
1. 基本信息
- ?型号?:LMG341xR150
- ?电压等级?:600V
- ?导通电阻?:150mΩ
- ?功能?:集成驱动器、保护功能
- ?制造商?:Texas Instruments
2. 关键特性
- ?集成驱动器?:内置低电感驱动器,支持高达100V/ns的开关速度,减少开关损耗和EMI。
- ?保护功能?:
- 过流保护(OCP):快速响应(<100ns),可选循环周期过流保护(LMG3411R150)或锁定过流保护(LMG3410R150)。
- 过温保护(OTP):防止热失控,具有UVLO(欠压锁定)保护功能。
- 瞬态过电压免疫:增强系统可靠性。
- ?高效率?:零反向恢复电荷,降低开关损耗。
- ?封装?:8mm × 8mm QFN封装,便于设计和布局。
3. 电气规格
- ?最大漏源电压?:600V
- ?最大连续漏极电流?:
- @ T
j= 25°C:17A - @ T
j= 100°C:13.5A
- @ T
- ?最大脉冲漏源电流?:43A
- ?栅极驱动电压?:+12V未调节电源
- ?内部LDO输出?:5V,用于外部数字隔离器
- ?热阻?:
- θ
JA:28.6°C/W - θ
JC(top):9.9°C/W - θ
JC(bot):1.4°C/W
- θ
4. 开关性能
- ?最大开关频率?:支持高频设计
- ?可调驱动强度?:通过R
DRV引脚调整,控制开关性能和EMI。 - ?快速传播延迟?:20ns,适用于高频应用。
5. 应用领域
6. 设计指南
- ?布局建议?:使用四层或更多层PCB,最小化电源环路电感。
- ?旁路电容?:推荐在关键位置使用小尺寸、表面贴装电容。
- ?信号隔离?:在高侧和低侧电路之间使用高速数字隔离器,确保信号完整性。
7. 电源推荐
- ?高侧供电?:推荐使用隔离电源或自举二极管供电。
- ?隔离电源设计?:注意最小化互绕电容,减少开关损耗。
- ?自举二极管选择?:选择低反向恢复电荷和高频性能的二极管。
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