长电科技车规级封装技术推动智能底盘创新发展

当电动化浪潮席卷全球汽车产业，底盘系统正经历前所未有的范式重构。从机械传动到电子控制的跃迁，再到高度集成化与智能化的演进，智能底盘已成为集感知、决策、执行于一体的智能控制平台。在这场技术变革中，长电科技以车规级封装技术为支点，撬动智能底盘发展的更多可能。

解构：线控系统的封装密码

智能底盘发展的关键是执行器的线控化。线控底盘技术通过电子信号取代机械和液压连接，将驾驶员的操作转换为电子信号，由控制器处理并传递至各执行器，以实现更高精度和响应速度的车辆控制。

线控化的智能底盘涉及微控制器、传感器、电源管理、电机驱动器、数据通信和功率器件这六大类车规芯片，相应的封装形式和可靠性等级要求如下：

对FBGA、QFP、SOP和QFN等类型封装，长电科技基于金线和铜线的封装解决方案，可以为客户提供安全可靠的封装服务。

功率器件除满足Grade 0的高可靠性要求外，其封装形式多样化，以适应不同应用需求。长电科技的TOLx系列、LFPAK系列、DPAK/D2PAK为客户设计人员提供合适的功率MOSFET封装技术，实现产品的高效率和功率密度。

创新：融合趋势下的技术应答

除了线控技术本身的持续演进，智能底盘的发展还呈现“域内融合”与“跨域融合”两大趋势。域内融合通过提升底盘子系统的集成度，实现XYZ三向六自由度的协同控制；跨域融合则通过与智能驾驶域、智能座舱域、车身域等功能域的深度协同，推动整车智能化。

这对传感器的感知能力、控制器的算力、数据通信与接口能力，以及功耗与热管理提出更高要求。长电科技依托在智能座舱与ADAS领域的车规级封装方案，能够满足高可靠性需求，并持续优化封装尺寸与散热能力，以适应智能底盘的发展。

当智能底盘迈向量产“深水区”，一流的质量保障成为关键。为此，长电科技构建了全生命周期的质量体系，和完善的车规级业务流程，以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，满足车规芯片制造的严苛要求。

毋庸置疑，底盘正搭上智能化、AI化的快车，推动线控转向、线控悬挂等技术在量产车型中的广泛应用落地，让智能驾驶走进千家万户，同时也为智能底盘相关芯片市场带来了广阔的发展空间。面对这一机遇，长电科技将继续与客户紧密合作，强化封装技术、材料的研发，持续优化产品，扩展封装形式和技术方案，为客户提供安全可靠的车规级解决方案。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。