据最新消息,软银集团(SoftBank)正在与半导体设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判,计划以约65亿美元(折合人民币约472.65亿元)的价格将其收购。这一交易不仅涵盖了股权部分,还包括了Ampere的债务。
据知情人士透露,软银与Ampere的谈判已进入后期阶段,双方正在就交易细节进行最后的商讨。如果一切顺利,这项重大收购可能会在未来几周内正式宣布。此次收购若能成功,将对软银在半导体领域的布局产生深远影响。
值得注意的是,此前已有报道称软银及其控股的芯片设计公司Arm对Ampere表达了浓厚的兴趣。Ampere作为一家专注于高性能计算领域的芯片设计公司,其技术实力和市场份额均备受业界认可。因此,软银此次收购Ampere无疑将增强其在芯片设计领域的竞争力。
然而,尽管谈判进展顺利,但知情人士也指出,交易仍存在推迟或失败的可能性。毕竟,在收购过程中,双方需要在价格、债务处理、管理层安排等多个方面达成一致,任何一个环节的疏忽都可能导致交易告吹。
总的来说,软银拟65亿美元收购Ampere芯片设计公司的消息引起了业界的广泛关注。未来,随着谈判的深入,我们也将持续关注这一交易的最新进展。
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