0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星进军玻璃基板市场,寻求供应链合作

CHANBAEK ? 来源:网络整理 ? 2025-02-08 14:32 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体玻璃基板的商业化生产。

此次进军玻璃基板市场的计划,主要由三星半导体业务部门(DS)内的先进封装团队负责执行。三星电子此举旨在打造自己独特的供应链,以确保在该领域的竞争力和市场地位。

据多位知情人士透露,三星电子已经在寻找合适的供应链合作伙伴,以推进其半导体玻璃基板业务。目前,双方已经开始进行技术讨论,这意味着三星电子开发玻璃基板的计划已经取得了实质性的进展。

值得一提的是,这是三星电子首次公开证实其开发玻璃基板的计划。此前,虽然市场上有关于三星电子可能进军该领域的传闻,但一直没有得到官方的确认。此次宣布,无疑为市场带来了新的期待和猜想。

随着半导体行业的不断发展,玻璃基板作为重要的封装材料,其市场需求也在不断增加。三星电子此次进军该市场,无疑将为其带来新的增长动力,同时也将为整个半导体行业带来新的竞争格局。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29039

    浏览量

    240330
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15889

    浏览量

    182456
  • 玻璃基板
    +关注

    关注

    1

    文章

    100

    浏览量

    10838
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星汽车MLCC一级代理服务升级:技术支持+样品+供应链保障

    在汽车电子系统日益复杂的今天,高可靠性车规级电子元器件的选择对汽车制造商和一级供应商至关重要。作为国内领先的电子元器件分销商,北京贞光科技有限公司凭借与三星电机的深度战略合作关系,现全面升级
    的头像 发表于 05-13 16:29 ?272次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>汽车MLCC一级代理服务升级:技术支持+样品+<b class='flag-5'>供应链</b>保障

    三星与英伟达高层会晤,商讨HBM3E供应

    其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题,并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测,三星8层HBM3E产品的质量认证工作已接近尾声,这标志着
    的头像 发表于 02-18 11:00 ?615次阅读

    三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板

    2027 年大规模生产这些基板,从而扩大三星电机的供应链生态系统。 两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些解决方案对于在
    的头像 发表于 01-16 11:29 ?636次阅读

    智能即将亮相第六届汽车新供应链大会

    一周展会TOSUN.EXHIBIT第六届汽车新供应链大会第六届汽车新供应链大会将于2025年1月14-15日在上海举办,本届汽车新供应链大会以“共建生态,协同出海”为核心议题,既是
    的头像 发表于 01-10 20:04 ?857次阅读
    同<b class='flag-5'>星</b>智能即将亮相第六届汽车新<b class='flag-5'>供应链</b>大会

    三星或打破苹果相机传感器供应格局

    OLED面板的三星公司,正计划进军苹果的相机传感器供应链。若此消息属实,三星将成为苹果在相机传感器领域的新供应商,从而打破索尼在这一领域的垄
    的头像 发表于 01-03 14:36 ?473次阅读

    消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板,提升FOPLP先进封装竞争力

    成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。 作为三星电机的最大单一股东,三星电子持有其23.7%的股份,使得双方在玻璃基板研发里的
    的头像 发表于 01-02 10:38 ?497次阅读

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃
    的头像 发表于 12-31 11:47 ?981次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基础知识

    保隆科技荣获东风日产最佳供应链合作伙伴

    近日,东风日产在广州举行2024年供应链合作伙伴大会,保隆科技张祖秋董事长应邀出席并在大会发言,保隆科技被授予“最佳供应链合作伙伴”,这是东风日产对保隆科技长期以来良好
    的头像 发表于 12-30 17:22 ?842次阅读

    下一代FOPLP基板三星续用塑料,台积青睐玻璃

    FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。 三星选择继续使用塑料作为FOPLP的面板材料。塑料(有机基材)由于其灵活性、成本效益以及成熟的制造工艺,长期以来一直成为主要材料。 近期Manz AG战略性剥离“锂电”业务,将业务重
    的头像 发表于 12-27 13:11 ?569次阅读

    三星计划重塑半导体封装供应链

    据韩媒最新报道,三星正酝酿一场针对先进半导体封装供应链的“洗牌”行动。此次行动旨在从根本上重新评估材料、零部件和设备,涵盖从开发到采购的各个环节,以期进一步增强三星的技术竞争力。 报道指出,
    的头像 发表于 12-26 14:36 ?715次阅读

    韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

    12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 今天(12 月 25 日)发布,三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链,将从根本上重新评估材料、零部件和设备,影响开发到采购各个环节,从而进一步增强技术
    的头像 发表于 12-25 19:09 ?1291次阅读

    AMD加入玻璃基板战局

    流氓或竞争对手起诉它。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管AMD不再生产自己的芯片,而是将其外包给台积电,但它仍然拥有硅片和芯片
    的头像 发表于 11-28 01:03 ?673次阅读
    AMD加入<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>战局

    三星OLED核心材料供应链实现国产化

    三星显示在OLED材料领域取得了重大突破,成功实现了核心材料银蚀刻剂的供应链国产化。这一成就标志着三星结束了长达17年对日本东友精密化学的依赖,打破了其市场垄断地位。
    的头像 发表于 11-19 16:38 ?895次阅读

    三星与铠侠计划减产NAND闪存

    近日,据供应链消息,三星电子与铠侠正考虑在第四季度对NAND闪存进行减产,并预计根据市场状况分阶段实施。
    的头像 发表于 10-30 16:18 ?705次阅读

    三星HBM3E内存挑战英伟达订单,SK海力士霸主地位受撼动

    仍在进行中,尚未取得决定性进展。尽管如此,此番风波再次凸显了HBM3E作为三星进军英伟达供应链关键“钥匙”的战略地位。
    的头像 发表于 08-23 15:02 ?1136次阅读