0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

宇阳科技超微型008004封装MLCC产品介绍

宇阳科技 ? 来源:宇阳科技 ? 2025-01-22 09:10 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

宇阳科技超微型008004封装MLCC产品介绍

高频|高容量|高可靠|小型化MLCC

008004尺寸的片状多层陶瓷电容器(MLCC)是一种超微型的电子元器件,其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。与现有的01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)的MLCC相比,008004尺寸的MLCC在贴装占有面积上减小了约60%,体积减少了约75%。这使得它成为了那些追求高度集成化和紧凑设计的电子设备的理想选择。

e3bee2d4-d7dc-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

e3cfb0d2-d7dc-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

宇阳008004尺寸规格参数

(单位:mm)

008004尺寸MLCC应用领域

1芯片内埋

超小体积

008004尺寸电容的体积非常小,可以节省宝贵的芯片空间。这使得设计师能够在有限的芯片面积内集成更多功能,提高集成度。

减少电磁干扰(EMI)

008004尺寸电容的体积非常小,可以节省宝贵的芯片空间。这使得设计师能够在有限的芯片面积内集成更多功能,提高集成度。

提升电源稳定性

在高性能芯片和系统级芯片(SoC)中,电源管理至关重要。008004电容器能帮助平稳电压变化,提供稳定的电源支持,有效防止电源波动对性能的影响。

2SIP封装

尺寸小巧

对于SIP封装而言,尺寸紧凑至关重要,因为SIP通常是将多个芯片和元件集成在一个小型封装内。使用008004尺寸MLCC能够有效节省空间,使得整体设计更加紧凑。

高集成度

008004尺寸电容的体积非常小,可以节省宝贵的芯片空间。这使得设计师能够在有限的芯片面积内集成更多功能,提高集成度。

低ESR特性

008004尺寸电容具有较低的ESR,这对于高频电路非常重要,能够提供更好的滤波效果,确保电源稳定性,尤其在高速信号处理或通信应用中尤为重要。

3穿戴设备

节省空间

智能穿戴设备具有非常紧凑的设计,尤其是在腕表、眼镜、耳机等设备中空间非常宝贵。008004尺寸MLCC能够在不占用太多空间的情况下提供必要的电容功能。

轻量化

智能穿戴设备追求轻便和舒适。008004尺寸MLCC能够帮助减少整体电子元件的重量,让设备更加轻盈,提升用户佩戴体验。

高可靠性

智能穿戴设备经常经历剧烈的运动和碰撞,特别是在手腕上佩戴的设备,008004尺寸MLCC较高的机械强度和耐压性能能够有效减少元件损坏的风险,提升设备的耐用性。

未来,随着科技的进步,电子设备对体积、性能、可靠性的要求将愈发严苛,008004尺寸MLCC必将继续在推动创新的浪潮中,扮演着不可或缺的重要角色。宇阳科技将继续以满足客户需求作为企业发展的最大动力,充分发挥产品设计、工艺研发和销售服务的优势,致力于成为全球领先的MLCC优秀供应商。

注:更多关于此规格的信息,可通过宇阳科技官网下载相关规格书,或联系宇阳科技 FAE 了解更多信息。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    8724

    浏览量

    145663
  • MLCC
    +关注

    关注

    47

    文章

    750

    浏览量

    47362
  • 宇阳科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    2182

    浏览量

    16844

原文标题:宇阳科技 | 超微型008004封装MLCC产品介绍

文章出处:【微信号:宇阳科技,微信公众号:宇阳科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    科技陈永学:聚焦5G基站和终端应用,MLCC加速国产替代

    作为国内MLCC领域的重要厂商之一,科技自2001年成立后,就专注于微型化和微型
    的头像 发表于 07-07 12:26 ?7048次阅读

    Diodes推出首批采用微型X3-DFN0603-2封装产品

    Diodes公司推出首批采用微型X3-DFN0603-2封装产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式
    发表于 10-25 15:38 ?2247次阅读

    科技:致力电子元器件产品,提供微型元件全套方案

    致力于电子元器件产品的研发、生产与销售,搭建完成当今世界最先进的全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线,目前已成为国内产能最大及全球微型化前3的MLCC厂商。
    的头像 发表于 01-02 09:13 ?8925次阅读

    片式元件新宠——微型超高精度微波MLCC

    模块、微波器件。  5.高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块,电源滤波,LCD背光。  公司开发成功并实现产业化的0201、0402等规格的微型
    发表于 11-08 12:17

    三年内0201将成MLCC主角

    于“微型化、高精度、高容量”的方向,自然顺应了智能手机市场发展趋势。”陈卫平说道。据悉,目前在不断扩大0201系列产品的生产份额,以满足顾客小型化的需求,而体积比0201小一倍的0
    发表于 11-14 10:35

    消费电子市场需求旺盛 MLCC前景看好

    0402MLCC市场占有率第一的企业。同时,针对高端手机、蓝牙耳机、手机摄像模组、手机显示模组,科技推出0201微型
    发表于 07-14 17:05

    推出行业最小尺寸的008004MLCC,作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定

    深圳市科技发展有限公司(科技)已推出行业最小尺寸的008004(0.25mm*0.125mm*0.125mm)
    发表于 09-01 10:57 ?1831次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>推出行业最小尺寸的<b class='flag-5'>008004MLCC</b>,作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定

    科技MLCC项目荣获2021年度省电子信息行业科技进步奖

    科技5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究项目和“008004微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目分别荣获科技
    的头像 发表于 12-22 10:01 ?3937次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>科技<b class='flag-5'>MLCC</b>项目荣获2021年度省电子信息行业科技进步奖

    科技“008004微型和5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器关键技术研究”项目荣获电子信息行业协会科技

    广东省电子信息行业2021年度科学技术奖名单公布,科技5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究项目和“008004微型片式多
    发表于 12-22 10:28 ?2998次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>科技“<b class='flag-5'>008004</b><b class='flag-5'>超</b><b class='flag-5'>微型</b>和5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器关键技术研究”项目荣获电子信息行业协会科技

    5G应用、SIP封装及高端电子升级 微型MLCC诞生

    5G应用、SIP封装及高端消费电子升级催生MLCC进一步向微型化发展,科技顺势推出超微型
    的头像 发表于 12-27 15:31 ?2410次阅读
    5G应用、SIP<b class='flag-5'>封装</b>及高端电子升级 <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b><b class='flag-5'>超</b><b class='flag-5'>微型</b><b class='flag-5'>MLCC</b>诞生

    科技董事长周春华就MLCC市场及战略规划发表看法

    供应链自主可控的理念深入人心,以科技为代表的国产MLCC企业正在奋起直追。终端电子制造业的强势地位给国产MLCC创造了广阔的应用空间,天时地利都已具备,正待本土
    的头像 发表于 01-14 09:54 ?3136次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>科技董事长周春华就<b class='flag-5'>MLCC</b>市场及<b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>战略规划发表看法

    芯片封装MLCC的特点及应用

    微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,01005/008004尺寸MLCC
    发表于 04-14 09:16 ?1727次阅读

    科技携手伙伴共同推动MLCC行业的进步和发展

    和技术创新。该展会汇集了来自各地的电子行业专业人士和相关企业代表,作为MLCC行业的领先企业,科技以其出色的技术实力和卓越的产品质量赢得了参展观众的高度关注。 ? elexcon
    的头像 发表于 08-29 10:25 ?1221次阅读

    科技MLCC产品的应用场景

    随着终端产品差异化、产品性能的需求提升,无论是消费品或工业品,终端客户均对MLCC提出了更多需求,科技近期推出的
    的头像 发表于 11-24 14:51 ?1034次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>科技<b class='flag-5'>MLCC</b><b class='flag-5'>产品</b>的应用场景

    科技超薄MLCC产品介绍

    为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景,科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC
    的头像 发表于 03-31 15:04 ?577次阅读
    <b class='flag-5'>宇</b><b class='flag-5'>阳</b>科技超薄<b class='flag-5'>MLCC</b><b class='flag-5'>产品</b><b class='flag-5'>介绍</b>