在半导体检测领域里,灯箱搭配光纤的照明方式具有高均匀、高亮度的特点,这种方案更便于采集到清晰准确的检测图像,从而被行业广泛应用。下面我们来看看Moritex光纤搭配灯箱照明方案的特点和应用。
传统LED照明与明暗场光纤照明有什么区别?
LED照明--在半导体检测中应用的常见LED光源一般功率在3W、5W,较高的有50W。
亮度比较有限(功率较低);
照明角谱较为锐利(照明均匀不佳)。
光纤照明-- 随着高亮灯箱在半导体行业的广泛应用,灯箱的功率从150W、330W、提升到了600W。在灯箱搭配光纤的照明方式中,光纤仅用作传输能量本身不发光,高亮灯箱搭配做了杂散分布的集束光纤照明,不仅亮度高,同时均匀性优异。
1.亮度远高于常规LED;
2.杂散分布可提升照明均匀性。
常见的照明方式有哪些?
常见的照明光照射被测物的现象是反射、折射及吸收。
明暗场照明的命名是从其图像效果特点出发。顾名思义,“场”可以认为是背景,“明”可以理解为明亮;暗场则是背景较为灰暗。
明场照明多为高角度照明光(45°-90°)直接照射被测物表面,对应下图黄色区域。
暗场多为低角度照明光(0°-45°)斜侧方斜掠照射被测物表面,对应下图灰色区域。
除了明场暗场照明之外,还有一种背光照明,多用于检测被测物轮廓寻边等应用场合。


应用案例
半导体检测中,检测特征不同适合的打光方式也不一样。有图晶圆还是无图晶圆都有适合明场、暗场的检测场景,常采用分时照明的方式,示意如下

明场照明多用于脏污、图形、Mark对位等。照明光与晶圆被测物呈高角度照射,大部分光被检测物表面反射回镜头被相机接收,检测图像的背景通常是较亮的,需要检测的特征处常是表面凹凸不平。因此,明场图像常常呈现出明亮的背景和较暗的细节结构,易于得到高对比度的检测图像。
暗场照明的显著特点是检测图像的背景非常暗或接近黑色。光源通过与被测物成特定低角度的方式入射,只有散射光(来自样品的反射光)进入镜头,在照片中形成较暗的成像背景。被测物表面如果某处存在凹陷、凸起或不规整的疵病,此处会反射更多光线被相机接收。在检测图像中此处的灰度值就会高于背景,这使得细微的结构和缺陷更易被发现。这类照明方式常用于表面疵病检测,Particle检测。
由于暗场照明中被测特征反射光较为微弱,暗场光纤需要低角度(与水平夹角)、短物距使用,这要求暗场光纤可传输高亮度能量(耐高温)、结构高度集成(厚度薄,目前Moritex可做10mm厚度环形低角度光纤)。

光纤种类
大多数光纤的照明效果并不是固定的,它取决于采用怎样的打光方式。
常见的光纤种类:
光纤按结构常区分为:环形光纤(出光角度不同可明场可暗场 )、直型点状光纤、板型光纤(常作为背光源使用)、线型光纤(细长长方形出光面搭聚光镜使用)、多分支光纤。
按照材料常区分为:石英光纤、玻璃光纤、塑料光纤。
按功能特性常区分为:耐高温光纤、杂散排布光纤,耐弯曲光纤。



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