大为MiniLED锡膏为良率打Call

在这个科技日新月异的时代，每一个微小的进步都可能引领一场行业的变革。东莞市大为新材料技术有限公司的革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏。这款焊锡膏，以其卓越的性能，正悄然改变着MiniLED、光通讯、系统级SIP、半导体、先进封装、微电子等领域的未来。

目前很多MiniLED封装厂商在印刷过程中，需要添加1-2%的助焊剂/助焊膏，以确保下锡的顺畅以及保证后期固晶中不会出现飞件。然而，Mini-M801高性能焊锡膏却打破了这一传统。它无需添加任何助焊剂/助焊膏，即可实现完美的下锡和保湿效果。这意味着，你可以更加便捷地进行封装工艺，无需担心助焊剂/助焊膏带来的不良跟不确定性。

在MiniLED领域，Mini-M801高性能焊锡膏的表现尤为抢眼。

具备超强的扩散性，能够轻松应对各种复杂的焊接环境，确保焊接点均匀一致性。

无歪斜漂移、无浮高的特性，更是让每一个MiniLED芯片都能精准定位，让歪斜浮高导致的色差统统消失。

印刷后保湿时间和网板工作时间都超过了10小时。这意味着，在生产过程中，你可以更加从容地应对各种挑战，无需频繁更换焊锡膏，在车间温湿度管控更从容，从而大大提高了生产效率，降低了生产成本。

Mini-M801高性能焊锡膏主要粉径：6号粉锡膏# 5-15μm、7号粉锡膏# 2-11μm、8号粉锡膏# 2-8μm

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。