瞻芯电子荣获SiC行业三大奖项

近日，由行家说主办的“2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”于深圳召开，数百家SiC&GaN企业代表汇聚，共同见证第三代半导体产业的年度进展和成果。大会同期举办“2024行家极光奖”颁奖典礼，旨在树立行业标杆，提升企业品牌认知度和影响力，为行业发展注入创新力与推动力。

瞻芯电子副总经理曹峻出席大会，并发表主题报告《碳化硅车载功率转换解决方案》，主要分享了公司最新的碳化硅(SiC)MOSFET和驱动芯片产品，以及在新能源汽车领域的解决方案。瞻芯电子凭借极具竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动解决方案，全面突破新能源汽车主驱、光伏储能、充电桩等众多关键领域市场，取得出色的业绩表现，在颁奖礼上荣获三项大奖：“中国SiC IDM十强企业”、“年度影响力产品奖”、“第三代半导体应用推动突破奖”。

中国SiC IDM十强企业

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品和工艺平台的公司，于2020年发布了第1代SiC MOSFET产品。2022年，瞻芯电子位于浙江义乌的SiC晶圆厂顺利投产，整合了SiC器件设计与制造(IDM)，实现由Fabless到IDM的跨越，加快了技术迭代，并陆续推出了第2代和第3代SiC分立器件，覆盖650V-3300V SiC MOSFET和650V-2000V SiC SBD系列产品，产品核心参数处于国际一流水平。成立7年来，瞻芯电子服务支持客户超1000家，截至今年11月，SiC MOSFET产品累计交付逾1400万颗，其中逾400万颗上车应用，驱动芯片累计交付逾5500万颗，产品的长期可靠性得到市场的充分验证。

年度影响力产品：第3代SiC MOSFET

2024年瞻芯电子发布了第3代SiC MOSFET产品，该系列产品在保证高可靠性的前提下，将产品核心指标：比导通电阻Rsp降低至2.5mΩ*cm?，且导通电阻Ron在175℃高温下仅升高1.42~1.65倍，具有更低的温升系数，达到国际领先水平，展现了强大的市场竞争力。

第三代半导体应用推动突破奖

自2022年，瞻芯电子的首批SiC MOSFET产品“上车”应用以来，逐步渗透车载电源(OBC/DC-DC)、车载空调、光伏与储能、充电桩等重要市场。2024年，瞻芯电子凭借最具竞争力的第3代SiC MOSFET产品，赢得多家客户EV主驱逆变器用SiC项目，其中商用车主驱用SiC项目已率先量产，一举突破技术门槛最高的SiC应用市场。

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。

瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。