行芯精彩亮相IC CHINA 2024
近日，2024中国国际半导体博览会（IC CHINA）在北京国家会议中心盛大召开。IC CHINA以“集合全行业资源 ? 成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。
行芯作为EDA签核领域的领军企业，在这个汇聚全球半导体行业精英的盛会上，展示了最新技术和产品，还与业界同仁分享了我们在大算力芯片时代的洞察和解决方案。
在大模型时代，AI技术的快速发展对芯片设计提出了更高的要求。行芯CEO贺青博士在论坛中指出，随着高性能计算、人工智能、数据中心等应用对于高效能和高性能算力需求的持续增长，EDA目前还面临着严峻的技术挑战。
面对这些挑战，行芯提供了全面的EDA解决方案。我们的全系签核产品为3DIC设计提供了寄生参数提取、功耗、热管理以及全生命周期可靠性分析，确保了3DIC设计的正确性，并极大地提高了签核效率，为芯片设计和制造提供了强有力的支持，助力客户应对复杂工艺效应、功耗与性能的极致要求等挑战。
未来，行芯将携手合作伙伴探索大算力芯片时代的新机遇，共同推动半导体行业的创新发展！
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原文标题：“芯”趋势 话未来丨行芯受邀亮相IC CHINA 2024
文章出处：【微信号：Phlexing，微信公众号：行芯PHLEXING】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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