紫光同芯亮相SAECCE 2024汽车芯片关键技术及产业化应用论坛

近日，SAECCE 2024汽车芯片关键技术及产业化应用论坛顺利举行。本次活动主要从汽车芯片关键技术、核心制造工艺、检测认证体系建设及产业化应用等方面讨论我国当前汽车芯片技术发展及产业生态建设需要解决的问题，共同推动我国汽车芯片产业发展。作为承办单位之一，紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌受邀主持并发表《打造卓越紫光芯，赋能全域芯动力》的主题演讲。

整车E/E架构从分布式向功能域控、中央计算平台演进，已经成为行业共识，整车厂及Tier1对上车芯片提出更高算力、更高安全性和更高实时性等需求。近几年，经过国产芯片厂商的努力，车身和传感器芯片的国产化率显著提升，但在高端核心域控芯片，特别是涉及高安全、高可靠性的动力、底盘、智驾等领域还存在着明显的短板。

杨斌表示：“从汽车的整体需求来看，车辆的安全、行人的安全、乘客的安全是永恒的话题，而芯片是汽车安全的基石，实现高可靠、高安全、高性能有一定的技术门槛，并需要做全流程管控。”

高可靠性方面，MCU芯片不仅要取得AEC-Q100认证，更要从设计、验证到生产管控全流程符合汽车行业严苛的车规级质量标准。高安全性方面，芯片在设置安全计算、安全存储、外设冗余设计、电源时钟监控等功能安全机制的同时，还需严格按照ISO 26262 ASIL D流程进行开发。高性能方面，芯片则应具备高算力CPU、大容量嵌入式存储、丰富的外设资源等。“因此，设计一颗汽车级的高安全等级MCU的难度、复杂度以及投入都非常高。”

作为业内领先的芯片和解决方案提供商，紫光同芯深耕汽车电子领域多年，以车规级高标准设计为导向，陆续推出了一系列高端MCU芯片产品。

第一代汽车域控芯片THA6系列，在国内率先完成百万公里路测，已在多家主流车企成功应用；第二代汽车域控芯片THA6系列在安全性、可靠性、实时性上全面对标国际大厂，拥有出色的多核性能表现，是国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU，与第一代相比，其在内核、功能安全、信息安全、片内特色外设等方面均大幅提升，已正式面向市场，在动力、底盘域受到了客户的广泛好评。

第二代汽车域控芯片THA6系列产品优势

●高性能多核：国内首款获ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU，主频达400MHz，支持Armv8架构指令集，多核CPU架构，支持虚拟化、多任务隔离。

●高安全高可靠：通过ISO 26262 ASIL D 功能安全认证、AEC-Q100可靠性测试，内置HSM模块，支持国际、国密算法，拥有超越EVITA-Full的信息安全能力，具备车规级品质。

●特色外设应用模块：内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，系统成本更优；支持高精度PWM输出，集成最新版本GTM 4.1，内置MCS模块，支持硬件加速，性能更高；冗余ADC通道采集，支持快速比较，安全性更强。

“该系列产品采用家族系列化设计理念，硬件和软件做了很好的兼容性，同时，适配业界主流的调试器、编译器等工具链，很方便用户做开发以及无缝移植、切换。”杨斌介绍。

其中，旗舰级明星新品THA6412响应速度更快、性能更强、集成度更高，适配多合一电驱控制器、底盘域控等复杂的汽车应用环境。

不止于此，紫光同芯秉承着“全域尽揽，卓越之选”的业务理念，面向全车应用打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等芯产品、芯方案，应用场景广泛覆盖发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域，得到头部主机厂和知名Tier1厂商的认可。“未来，我们将继续丰富产品矩阵，以更加卓越的产品，满足整车厂和Tier1客户面向下一代电子电气架构发展趋势的需求，与上下游伙伴一起为汽车行业的未来发展贡献力量。”