骁龙665安卓核心板_SM6125核心板参数_安卓核心板高通方案定制

骁龙665(SM6125)核心板是一款先进的智能模块，搭载了多种网络制式的LTE Cat 4模块，旨在满足现代化通讯需求。这款核心板基于64位架构，采用三星11纳米工艺技术制造，配备了八核CPU，采用了4个ARM Cortex-A73核心(主频2.0 GHz)与4个ARM Cortex-A53核心(主频1.8 GHz)的大小核心架构。此外，核心板的GPU升级至Adreno 610，支持Vulkan 1.1，功耗降低了20%。在影像处理方面，Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP的升级使得该核心板支持最高4800万像素的单摄像头，并且可以兼容三摄像头的组合，其中包括广角、超广角和长焦功能，极大提升了拍摄的灵活性。

骁龙665核心板基于Android 11操作系统，标准配置为4GB RAM和64GB eMMC存储。此外，该模块支持2.4GHz和5GHz的双频Wi-Fi、蓝牙5.0及全球导航卫星系统(GNSS)，兼容GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS和伽利略等多种系统。同时，核心板还集成了电源管理、充放电功能以及音视频编解码能力，展现出出色的性能和多媒体功能，能够满足工业与消费领域对高速数据处理和多媒体支持的需求。

骁龙665(SM6125)模块的特别之处在于其第三代AI引擎，相较于660版本，其AI性能提高了两倍，为智能应用提供了更多可能性。此外，该核心板还提供了丰富的接口支持，包括LCM、摄像头、触控屏、UART、USB、I2C和SPI等接口，这让其在M2M(机器对机器)领域有着更广泛的应用前景。

由于其强大的功能和灵活的配置，骁龙665(SM6125)核心板在多个行业得到了应用，包括智能收银机、手持设备(PDA)、智能安全监控、车载系统、高端信息采集设备、智能机器人、工业手持设备、记录仪、智能对讲机、智能穿戴设备、自动售货机及物流柜等领域。这些多样化的应用展现了骁龙665核心板在现代智能设备开发中的重要性。

骁龙665(SM6125)核心板主要优势

基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 处理器，系统性能强大

内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎

各网络制式的全面覆盖

支持 MIPI DSI(高达1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

最多可支持 4 路摄像头，支持双摄像头同时工作

集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下快速、精准定位的需求

支持 4K @30 fps 视频的录制和播放

高通骁龙665核心板规格参数

CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

制程工艺：11nm

内存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系统：Android 11.0

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

Display：FHD+

最大外接显示器分辨率： 1080p

像素： 2520×1080

视频解码：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

调制解调器名称： Qualcomm Snapdragon? X12 LTE 调制解调器

峰值下载速度：高达 600 Mbps

峰值上传速度：高达 150 Mbps

蜂窝调制解调器 RF 规格： 3x20 MHz 载波聚合 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、LTE 类别 13 (UL)、LTE 类别 12 (DL)

性能增强技术： Qualcomm? Snapdragon? Upload+

蜂窝技术： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

呼叫服务：超高清语音 (EVS)、带 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清语音、具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：蓝牙 5.0

多 SIM 卡： LTE 双 SIM 卡

支持的接口： USB 3.1

接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO