弘信电子与摩尔线程签署战略合作协议

弘信电子近日在投资者关系活动记录表中透露，公司已于2023年分别与燧原科技和摩尔线程签订了战略合作协议，并且这两份协议目前都在有效期内。这一举措显示了弘信电子在推动技术创新和业务拓展方面的坚定决心。

尽管弘信电子在All in AI的战略方向上发力，但公司并未放弃其主营业务——FPC（柔性电路板）的生产。作为各大手机厂商的主要FPC供应商，弘信电子在行业内拥有深厚的积累。随着AI终端设备的不断发展，软板的价值量和用量都将迎来大幅提升。因此，弘信电子认为，在AI时代更应该做大做强FPC业务，持续保持行业领先地位。

经过多年的市场竞争和行业洗牌，弘信电子在FPC领域已经形成了较为稳固的护城河和竞争壁垒。公司不仅为AI终端厂商提供高质量的FPC产品，还为那些为AI终端提供大模型的厂商提供算力支持。这种业务布局使得弘信电子的两块业务——FPC和AI算力——能够相互促进，共同发展。

展望未来，弘信电子将继续秉持创新、务实的理念，深化与燧原科技、摩尔线程等合作伙伴的战略合作，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。同时，公司也将继续加大在AI和FPC领域的投入，为客户提供更加优质的产品和服务，推动业务的持续增长和行业的繁荣发展。