近日,日本政府宣布了一项重大决策,旨在加速下一代半导体的量产进程。近日,日本政府通过内阁会议,决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》,为Rapidus等
发表于 02-11 15:18
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Rapidus注资1000亿日元(当前约合48.11亿元人民币)。为确保资金充足,日本政府还将完善相关金融支持机制,部分资金将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹集。 此次日本政
发表于 02-11 10:40
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近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示,2024年11月日本芯片设备销售额(3 个月移动平均值,含出口)达 4057.88 亿日元,较去年同月大幅增长 35.2%。 若要更清晰
发表于 01-16 17:16
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近日,日本政府正积极筹备一项重大支持计划。据悉,该计划将投入高达1600亿日元(约合74.37亿元人民币)的资金,旨在推动日本本土芯片设计产业的快速发展。 根据计划,日本经济产业省将成为这一支持计划
发表于 01-16 14:59
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来源:EETOP 博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时,博通却已多线出击,勇于尝试。起初,它大胆尝试了英特尔的18A工艺,但由于代工测试良率过低,效果
发表于 01-13 14:56
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近日,据日媒报道,日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作,共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片
发表于 01-10 15:22
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近日,有消息称日本半导体制造商Rapidus正与博通展开合作,计划在今年6月向博通提供其2纳米制程芯片原型。这一合作标志着Rapidus在先进制程技术领域的又一重要进展。
发表于 01-09 13:38
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近日,为应对道路环境及交通状况数据缺失的挑战,日本政府正积极推进一项创新举措:开发能够生成高质量虚拟数据的人工智能技术。此举旨在通过技术手段弥补现实数据的不足,进一步推动自动驾驶技术的发展。 据
发表于 01-02 11:13
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先进半导体产业的发展。 这笔巨额资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus作为日本半导体产业的佼佼者
发表于 12-27 11:13
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据媒体报道,日本政府即将推出的本年度补充预算案中,将特别编列一笔高达1.6万亿日元的预算,旨在援助半导体与AI产业的发展。其中,对于致力于在2027年实现2nm芯片量产的日本本土晶圆代工厂Ra
发表于 12-02 10:36
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的启发。今天,我们也在学习欧美的技术,也在学习日本和美国的技术。
1953年,日本政府意识到半导体的重要性之后,调动了几乎日本全部的大型工业企业进入
发表于 11-04 12:00
近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体
发表于 10-09 16:54
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日本芯片产业迎来重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线预计将于明年4月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的
发表于 09-03 15:47
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在电动车等领域至关重要的功率半导体市场中,日本厂商虽占据全球前十大席位中的四席,但在基于第三代半导体材料碳化硅(SiC)的关键领域却面临挑战。据日媒报道,日本在SiC器件及基板量产上已
发表于 08-29 16:10
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日本晶圆代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一项创新计划,旨在通过深度融合机器人与人工智能技术,在日本北部建设一座全自动化2nm制程晶圆厂。这一前沿举措不仅标志着半导体制造领域的一
发表于 08-13 11:39
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