0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

骁龙845的6大重点性能介绍

cMdW_icsmart ? 2017-12-28 17:12 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

美国当地时间12月6日,北京时间今天凌晨,高通正式发布了骁龙845移动平台,公布了骁龙845的详细细节参数。跟昨天高通预告的一样,骁龙845的关注点主要放在了拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力这六大用户需求。下面我们来一一介绍。

三星最新10nm LPP工艺

作为全球首款基于10nm的移动处理器,高通上一代的骁龙835在发布之时可谓是吸引了无数的眼球。当时的骁龙835是基于三星的第一代10nmFinFET (LPE)制程,时隔近一年之后,骁龙845也已升级到了三星的第二代10nm LPP制程。

就在11月29日,三星就宣布开始大规模量产第二代的10nm LPP制程,而其量产的芯片应该就是三星自家的Exynos 9和高通的骁龙845。

根据三星官方公布的数据显示,相较于之前的10nm LPE工艺来说,针对低功耗产品所研发的第2代 10nm LPP制程,可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于该制程是延续于已经量产中的 10LPE 制程,所以将可以大幅缩短从开发到大量生产的准备时间,并提供更高的初期生产良率,因此更具有市场竞争优势。

全新Kryo 385内核,性能、能效大幅提升

CPU内核方面,与芯智讯此前猜测的一样,骁龙845此次所采用的Kryo 385 Gold大核是基于ARM Cortex-A75修改的;而作为小核的Kryo 385 Silver则是基于ARM Cortex-A55修改。

其中,四颗大核Kryo 385 Gold拥有4×256KB的二级缓存,四颗小核Kryo 385 Silver则配备了4×128KB二级缓存,虽然相比之前的骁龙835略有缩小,但是这个二级缓存都是独立的存在的,而且骁龙845还首次加入了2M的三级缓存,同时借助于ARM新的DynamIQ big-LITTLE技术,骁龙845的八颗核心都可以直接共享2MB三级缓存进行信息交换,也就是说四颗大核可以调用的缓存达到了3MB,四颗小核可调配的缓存达到了2.5MB,相比之前的Kryo 280来说提升了1.5-2倍。

具体性能方面,高通公布的信息显示,Kryo 385 Gold的主频为2.8GHz,性能相比之前的Kryo 280大核提升了25-30%。不过需要注意的是,之前的Kryo 280的主频仅2.45GHz。也就是说,这个大核性能的提升有部分是来自于CPU主频的提升。

另外,前面提到,Kryo 385 Gold是基于ARM Cortex-A75修改的。根据ARM之前公布的资料就显示,10nm的Cortex-A75主频可以提升到3GHz主频,性能是Cortex-A73的1.2倍,Kryo 280就是基于Cortex-A73修改的。如此看来,高通此次骁龙845大核心的性能提升主要还是依赖于ARM的新的内核,以及10nm制程上的优化,当然自己对于内核的一些改进和优化也起到一些作用。

骁龙845的小核心Kryo 385 Silver的主频为1.8GHz,是基于ARM Cortex-A55修改的,虽然相比之前的Kryo 280的小核(基于Cortex-A53修改,主频1.9GHz)略有降低,但是性能却提升了15%。

总的来看,此次骁龙845在性能上确实还是有着不小的提升。更为值得一提的是,在性能提升的同时,能耗还得到了进一步的降低。根据ARM公布的资料显示,10nm的Cortex-A75的能效则是16nm Cortex-A72的1.8倍左右。而Cortex-A55在相同的频率与工艺条件下,内存性能最高可达Cortex-A53的两倍,效能比Cortex-A53高15%。同时,借助于ARM的DynamIQ big-LITTLE技术(比如可以单独开启任意1-4个大核和任意1-4个小核,或者只开启1-4个大核或1-4个小核,不再像之前那样,要么八核全开,要么只开启四个大核,要么只开启四个小核),能够进一步优化大小核之间的调配,提升能效,延长电池续航时间。

新一代Adreno 630 GPUVR性能大幅提升

在GPU方面,此前骁龙835在GPU上的升级就不大,Adreno540的架构和骁龙820Adreno530完全一样,只是做了一些优化调整。而此次骁龙845则首次采用了全新一代的Adreno 630。

根据高通公布的数据显示,Adreno 630相比之前Adreno540性能提升了30%,能效比提升30%,显示吞吐量提升了2.5倍。

前面提到,虚拟现实体验将是骁龙845重点关注的一个点,所以,骁龙845此次也加入了全新的Adreno Foveation技术,即支持对于眼球视网膜中央凹的追踪。

人类的眼球只有眼球中央凹(Fovea centralis)附近的区域有较高的分辨率,而周围的分辨率会急剧降低,甚至还达不到中央的1/10。所以,VR设备可以利用这一特性,在设备中加入对于眼球中央凹追踪的追踪,当用户看向某个方向的时候,设备只需对这一个范围进行高清晰度的渲染,其他区域进行低清晰度渲染即可,这可以极大的降低GPU的负荷(不再需要全局的高清晰度渲染),提升效率,降低能耗,同时可以确保用户无论看向哪个方向都能够获得最佳的视觉体验。有数据显示,采用这一技术可以将渲染性能提升2-3倍。

新一代Spectra 280 ISP:提供强大的拍照和视频拍摄性能

拍照性能是骁龙845另一个主要的关注点,而ISP芯片则是影响拍照性能的关键。骁龙845此次整合了全新的Spectra 280 ISP,虽然与之前的Spectra 180一样,支持3200万像素单摄像头或1600万像素双摄像头,不过,Spectra 280加强了在暗光环境下的表现,支持超高品质的拍照和视频拍摄体验。

目前DxOMark上评分最高的智能手机是搭载骁龙835的Google Pixel 2,而未来搭载骁龙845的设备上市之后,高通表示将有信心能突破100,继续保持领先地位。(芯智讯注:Google Pixel 2之所以能够得到98的高分,也得益于其采用了索尼的Dual Pixel图像传感器。另外,Pixel 2还配备了一颗未激活的图像处理和机器学习协处理器——Pixel Visual Core)。

另外,Spectra 280还支持10bit色深,能够带来更好的色彩还原能力,能够让拍摄的照片看起来更加自然。色域也从骁龙835的Rec.709提升到了Rec.2020,能够支持更多的色彩,可以让照片实现更高的亮度、饱和度和对比度,尤其是在高光环境下的表现会更出色。与其前代产品对比,骁龙845能够捕捉高动态范围色彩信息提升了64倍。

在视频拍摄方面,得益于Spectra 280 ISP的加持,骁龙845可支持4K 60fps的超高清视频拍摄,编解码支持H.265 4K 60FPS。官方宣称能带来好莱坞级别的画质体验。

同时,骁龙845还能够拍摄480fps的720p慢动作视频。而在此之前,只有索尼的旗舰机XZ Premium和旗舰XZs能够达到比这更高的级别,可以以近1000fps的帧率拍摄1080p视频。而这主要得益于索尼在今年2月初最新研发的三层堆叠式CMOS传感器(加入了一层DRAM缓存)。而骁龙845开始对于高清慢动作视频的支持,则有望快速在高端智能手机当中普及这一出色的视频拍摄体验。

此外,骁龙845还支持视频视觉处理,可以将部分视频图像插入静态照片当中,实现更好的拍摄效果。算法方面,骁龙845还支持动作补偿,可以将拍摄视频时临近的帧图像补偿到当前帧上,实现更高的亮度和清晰度。

Android版的Face ID

早在今年8月份,高通宣布和***公司奇景光电展开合作,将推出三款基于高通新一代的Spectra ISP(Spectra 280)技术3D感知技术的解决方案,包括虹膜生物认证模组、被动深度传感摄像头模组和主动深度传感模组。

其中,“主动深度传感模组”则采用的是与苹果iPhone X一样的结构光3D感测技术,支持3D人脸识别和3D建模。

随着此次骁龙845的发布,高通也开始在芯片和软件层面加入了对于这三款模组,特别是对于3D人脸识别和3D建模的支持。

高通XR扩展现实

在3D建模方面及动作捕捉方面,虽然骁龙845与之前的骁龙835一样也是支持室内空间定位及6自由度的识别,但是骁龙845还加入了实时定位(SLAM)以及对自动识别周围的物体的支持,与VR结合使用,可以将周围的环境进行建模并融入到虚拟现实当中,从而实现诸如避免墙壁碰撞等特性,同时还可以对用户的手势动作进行捕捉与虚拟现实进行进行交,从而为用户提供实现更好的沉浸式体验。高通将其称之为XR(扩展现实)。

高通表示,目前其已经和20多家行业内相关公司建立了合作,将会共同推动XR技术的发展。

第三代商用人工智能平台

去年阿尔法狗打败李世石,成功引爆了市场对于人工智能的普遍关注。而今年可以说时人工智能爆发式增长的一年,特别是集成人工智能内核的麒麟970以及苹果A11的发布之后,高通进一步在骁龙处理器上加码人工智能的也是必然。不过,此次发布的骁龙845并没有专门加入专用的人工智能核心。而是继续通过现有的CPU/GPU/DSP来加强对于人工智能的支持。

对此,高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“据我说知,华为的产品是获得的第三方授权,与高通实际下的功夫不同。高通从骁龙820就开始AI方面的研究,到骁龙845已经是的第三代了,而且AI计算效能是前一代的三倍。”同时,他表示,“高通没有独立的神经网络引擎单元,而是更弹性的机器学习架构,在通用平台内做内核优化,分布在CPU、GPU、DPS等每个单元上,从而可以针对不同移动终端提供弹性调用各个处理单元。”

确实,早在骁龙820的时候,高通就已经加入了与人工智能相关的骁龙神经处理引擎。在今年年初的骁龙835国内的发布会上,高通就表示,对骁龙神经处理引擎软件框架进行了全新升级,除了支持caff、coffe2,还包含了对Google TensorFlow等神经网络和模型框架的支持,以及对具有Hexagon向量扩展(HVX)特性的Hexagon DSP的增强。增强了包括了对定制神经网络层的支持,以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。

▲骁龙835的神经处理引擎

而骁龙845此次则采用了高通第三代的骁龙神经处理引擎,除了已支持的Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外,现在还支持Tensorflow Lite和新的ONNX,可帮助开发者轻松使用他们所选择的框架,包括Caffe2、CNTK和MxNet等。此外,骁龙845还支持Google Android NN API,还加入了对于FP32、FP16以及INT8数据类型的支持,能够更加高效的进行人工智能运算。

此次骁龙845的Cortex-A75/55都是基于ARM最新的DynamIQ技术,非常适合人工智能和机器学习,不仅可以更加自由的进行大核的配置和调配,而且ARM还还加入了针对人工智能的指令集和优化库,ARM V8.2版本的指令集将支持神经网路卷积运算,可以极大的提升人工智能和机器学习的效率。

据ARM透露,针对人工智能和机器学习的全新处理器指令集在采用DynamIQ技术的Cortex-A75处理器在优化应用后,可实现比基于现有的Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。

此次,高通也表示,骁龙845的Kryo架构CPU架构支持FP32以及INT8。而Adreno GPU则支持FP32以及FP16,这也使得骁龙845的CPU和GPU都能够很好的进行人工智能运算。

不过,实际上,高通骁龙的人工智能运算主要是由其DSP来负责的,可以将高通的Hexagon DSP看作是人工智能内核,而目前市面上不少的人工智能处理就是基于DSP的。

根据高通此前公布的数据显示,在进行DNN运算时,同样的一个算法在其GPU上跑的速度要比CPU快4倍,如果在DSP上则要比CPU快8倍。在能效方面,GPU运算要比CPU节省8倍,DSP则可节省25倍。显然,相比CPU和GPU来说,DSP更适合做人工智能运算。

此次,骁龙845的DSP则由原来的骁龙835的Hexagon 682升级为了Hexagon 685,不仅延续了对于TensorFlow、HVX的支持,也加入了对低精度的INT8的支持。

显然,性能更强大的Hexagon 685 DPS,再加上ARM的DynamIQ技术以及高通自己的GPU,也给骁龙845的人工智能性能带来了大幅的提升。

高通表示,骁龙845的人工智能计算效能已经达到了骁龙835的3倍。

全新独立安全架构

通常基于ARM内核的芯片厂商在安全上都采用的是ARM提供的TrastZone技术(近期ARM还推出了针对物联网的PSA平台安全架构)。不过也有不少注重安全的厂商,在处理器之外还加上了单独的安全加密芯片。这一次,骁龙845则首次在SoC当中加入了移动安全模块。

据高通介绍,骁龙845的移动安全模块当中,不仅支持TrustZone,还加入了独立的安全处理器SPU(Secure Processing Unit),并拥有独立的内存,可实现单独运算。SPU就等于是基于硬件层级的安全芯片,有自己的加密引擎,可以自己解密以及加密生成密钥。日常无论是指纹、人脸等生物认证信息、支付信息还是其他数据信息,都是需要经过这个SPU安全处理单元进行加密保护。此外,高通还加入了独立的HLOS操作系统,提供操作系统级的安全支持。

强大的连接性:1.2Gbps峰值下载速率

骁龙853是全球首款集成千兆级LTE基带芯片(骁龙X16)的移动平台,而骁龙845则集成了高通的第二代千兆级LTE基带芯片——骁龙X20,这款产品是高通在今年年初发布的,依然支持非授权频段载波聚合,实现更高的速率。最高可支持下行LTE Cat.18,即1.2Gbps,相比上一代的骁龙X16提升了20%。同时可支持5CA(载波聚合)、许可辅助接入(LAA)以及最多三个聚合载波上的4×4MIMO,并且还支持双卡双待双VoLTE。

Wi-Fi方面,骁龙845支持最新的60GHz 802.11ad Wi-Fi,增加了对分集天线的支持,从而能实现更稳定的、速率高达4.6Gbps的多千兆比特网络体验。同时,骁龙845还支持802.11ac Wi-Fi标准,不过骁龙845不仅优化了网络通讯协议,同时加入了首次快速连接设置,网络连接响应速度可以达到上代产品的16倍。双频并发(DBS)支持不断扩展的应用组合以及30%的运营级Wi-Fi网络容量利用率提升。

蓝牙方面,骁龙835的就已经开始支持最新的蓝牙5.0,能够提供高达2Mbps带宽,是之前蓝牙4.2的两倍。骁龙845在这方面与骁龙835基本一致,不过此次高通还加入了自己的TrueWireless功能,支持一对多传输,支持用户能够同时向多个无线扬声器、智能手机或其他终端广播音频;另外,与前代产品相比,最多可将无线耳塞的功耗减少50%。

音频

音频方面,骁龙845此次采用的是与骁龙835一样的Qualcomm Aqstic音频编解码器(WCD9341),支持高保真级别的DAC,支持32比特/384kHz、115dB信噪比(SNR)和超低的105dB THD+N,以及原生DSDhi-fi音频播放。此外,骁龙845也支持Qualcomm aptX和aptX HD 蓝牙音频。同时,可实现增强的始终开启关键词检测和超低功耗语音处理,优化语音驱动的智能助手,从而使用户能够随时通过语音与终端进行交互。

续航性能大大加强

不论是三星10nm LPP工艺,还是ARM最新的更加高效的Cortex-A75/55内核,还是新的DynamIQ big-LITTLE技术,都对于骁龙845的功耗控制带来了很大的帮助。高通表示,与前代产品相比,骁龙845采用全新的影像和视觉处理架构,在视频拍摄、游戏和XR应用上功耗降低高达30%。而全新的Adreno 630,也使得图像性能和能效比相比前代提升了高达30%。

具体的设备续航时间方面,基于骁龙845的设备可以持续播放超过4小时的4K视频,支持3小时以上的VR体验时间,如果只是进行日常超强度的高清语音通话,则续航时间可达2天。

另外,与骁龙835一样,骁龙845依然支持高通自己的QC 4.0快充标准,15分钟即可充满50%电量。进一步增强了设备的续航性能。

小结:

通过前面的介绍,我们可以看到,相对于之前的骁龙835,此次发布的骁龙845的升级幅度还是相当大的。虽然,在CPU、GPU性能的提升上并不算大,但是针对用户关注的拍照/录影、虚拟现实、连接性、安全性、人工智能、续航这六大方面都进行了重点加强。可以说,高通骁龙845更多的将注意力从单纯的硬件参数上的提升,转移到了真正对于用户体验的关注和提升。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 虚拟现实
    +关注

    关注

    15

    文章

    2300

    浏览量

    100193
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1810

    文章

    49224

    浏览量

    251615
  • 骁龙845
    +关注

    关注

    4

    文章

    536

    浏览量

    57659

原文标题:华为:麒麟970是首款移动AI芯片!高通:骁龙845已经第三代了!

文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    高通展示数字底盘产品组合的最新成果

    今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。数字底盘解决方案包括
    的头像 发表于 07-03 12:55 ?619次阅读

    高通正在成为PC出色动力的核心

    一年前搭载开创性X系列平台的设备开始面市。如今,正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,
    的头像 发表于 05-21 17:33 ?707次阅读

    高通全新一代G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

    要点 ??全新一代G系列平台包括第三代G3、第二代G2和第二代
    的头像 发表于 03-18 09:15 ?1141次阅读
    高通全新一代<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

    华硕发布两款搭载X平台的全新AI PC

    近日,华硕正式发布了两款搭载X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air版。凭借
    的头像 发表于 02-24 15:44 ?689次阅读

    高通发布第四代6移动平台

    近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代?6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入
    的头像 发表于 02-17 10:38 ?1642次阅读

    高通发布全新6 Gen 4移动平台

    近日,高通公司正式推出了其全新的移动平台——6 Gen 4,官方中文命名为“第四代6”。
    的头像 发表于 02-13 10:03 ?2868次阅读

    荣耀MagicBook Art 14版亮点一览

    此前,在2024柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,荣耀发布了旗下首款基于X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14 版。这款产品在
    的头像 发表于 11-08 10:56 ?2076次阅读

    AI性能提升12倍!奔驰、理想首发,高通全新至尊版汽车平台放大招

    10月23日,在夏威夷的美国高通技术峰会上,高通推出了强大的汽车技术平台,此次推出的至尊汽车平台是
    的头像 发表于 10-29 18:12 ?8875次阅读
    AI<b class='flag-5'>性能</b>提升12倍!奔驰、理想首发,高通全新至尊版<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>汽车平台放大招

    8至尊版性能实测:自研Oryon?CPU实现45%性能与能效提升

    现在高通新一代旗舰移动平台——8至尊版(8?Elite)已经发布,作为首款集成高通定制Oryon?CPU的旗舰移动平台,其CPU、GPU以及AI
    的头像 发表于 10-25 10:01 ?2361次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8至尊版<b class='flag-5'>性能</b>实测:自研Oryon?CPU实现45%<b class='flag-5'>性能</b>与能效提升

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    、Hexagon NPU、Spectra ISP和X系列调制解调器之外,补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能。 据官方
    的头像 发表于 10-25 09:55 ?707次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    高通汽车新方案:CPU性能跃升3倍,AI性能狂飙12倍

    。   据了解,座舱至尊版平台作为8295的升级版,被命名为Elite。该平台搭载了高通专为汽车行业设计的自研Oryon CPU架构,其
    的头像 发表于 10-23 14:50 ?1179次阅读

    高通发布汽车新品:Ride至尊版平台

    近日,在高通峰会2024上,高通正式揭晓了其汽车产品路线图中的最新力作——座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit Elite)与
    的头像 发表于 10-23 10:32 ?938次阅读

    性能提升45%!高通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    北京时间10月22日凌晨,在美国夏威夷举行的高通技术峰会上,高通CEO安蒙说,我们用平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。 ? 高通公司宣布,推出了
    的头像 发表于 10-23 00:26 ?5174次阅读
    <b class='flag-5'>性能</b>提升45%!高通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    性能提升45%!高通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    北京时间10月22日凌晨,在美国夏威夷举行的高通技术峰会上,高通CEO安蒙说,我们用平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布,推出了
    的头像 发表于 10-22 18:24 ?7864次阅读
    <b class='flag-5'>性能</b>提升45%!高通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    高通6 Gen 3处理器发布

    高通公司近日正式推出了6 Gen 3处理器,这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造,代号为SM6475-AB,标志着中端处理器市场的新一轮性能革新。
    的头像 发表于 09-04 15:43 ?1989次阅读