三安半导体与虹安微电子签署战略合作协议
近日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙成功签署了一项重要的战略合作协议，标志着双方在碳化硅（SiC）领域的合作迈上了新台阶。此次合作旨在通过强强联合，共同应对新能源汽车、光储充等前沿市场对高性能SiC材料的巨大需求。
根据协议内容，三安半导体将充分发挥其在SiC领域的产能优势，为虹安微电子提供稳定可靠的SiC产品供应，确保后者在激烈的市场竞争中能够持续满足客户需求，巩固并扩大市场份额。同时，双方还将在SiC技术研发方面展开深度合作，共享研发资源，加速技术创新与产品迭代升级，共同推动SiC产业的技术进步与产业升级。此次战略合作无疑将为双方带来更广阔的发展空间和更强劲的市场竞争力。
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