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2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办

芯原VeriSilicon ? 来源:芯原VeriSilicon ? 2024-07-27 09:18 ? 次阅读
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2024年7月14日至20日,第三届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。本次比赛由芯原股份主办,芯原海南承办,海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 (芯来科技)、芯思原微电子有限公司 (芯思原) 协办。海南省工业和信息化厅副厅长王媛,海南省商务厅会展处副处长盘五山,美兰区科学技术工业信息化局副局长韦应鹏,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士,以及来自海南省各级单位、高校和校友会的领导,芯来科技、芯思原和芯原股份的嘉宾出席了决赛颁奖典礼。

大赛旨在推进集成电路产业人才培育,加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计方面的创新与实践能力,激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱,让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。

大赛自今年4月正式启动以来,吸引了全国7大赛区52所知名高校,共278支队伍报名参赛。经过线上课程、作业提交、初赛课题的层层选拔,最终25支队伍脱颖而出,集聚海口参加决赛。

决赛启动仪式

在决赛启动仪式上,芯原股份高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表致辞,介绍了嵌入式软件开发的发展现状和趋势,以及芯原目前的相关业绩成果,帮助学生全面拓展了赛事相关的背景知识。

决赛封闭式开发及答辩

各决赛队伍经历了近一周的封闭式开发、现场答辩和评委评定。他们在初赛作品的基础上,基于芯原股份的VeriHealthi开发平台完成关键词检测算法,即学生采用VeriHealthi开发板、SDK及语音数据集,完成数据的实时采集和蓝牙通信,实现人声检测、语音唤醒和命令词识别算法。开发完成后,各决赛队伍进行了公开的现场答辩和成果展示。由芯原股份技术专家组成的评委团从方案设计、嵌入式开发、算法开发等方面进行了细致的打分和公正的评审,最终评定出了所有奖项。

颁奖典礼

颁奖典礼上,戴伟民博士对各参赛队伍在比赛中取得的佳绩及获得的成长表示祝贺。他分享了当前半导体产业的最新动向,尤其是人工智能AI)的发展趋势,并阐述了芯原股份在推动科技创新发展和社会数字化转型中发挥的重要作用。

王媛副厅长在致辞中对大赛的成功举办表示祝贺,并肯定了芯原股份在推进海南集成电路产业发展中所发挥的积极作用。

一等奖

四川大学 -#include<stdio.h>队

二等奖

西南科技大学 - 海南旅游团队

中南大学 - 青春Python少年不会遇见C学姐队

杭州电子科技大学 - 艾肯金座砌砖厂队

海南大学 - 芯动未来队

三等奖

浙江大学 - 咸鱼翻身队

北京航空航天大学 - OvO队

电子科技大学 - 自动化摸鱼队

电子科技大学 - 天际队

上海交通大学 - 代码都队

特别进步奖

北京航空航天大学 - 紫薇阁队

中国科学技术大学 - 派大星队

厦门大学 - F队

四川大学 - 科创109队

北京邮电大学 - 我是原神高手队

天津大学 - 秋朝队

优胜奖

上海交通大学 - 啦啦队

电子科技大学 - 啊哈哈哈哈哈队

深圳大学 - 摸鱼梦想家队

西安电子科技大学 - 电子小丑队

国防科技大学 - 你说的队

深圳大学 - 哈哈哈队

海南大学 - 太热了队

东南大学 - 感觉就很队

西南交通大学 - 我太想进步了队

参加决赛的各个团队在赛后分别接受了采访,围绕各自的作品亮点、参赛契机和收获、比赛过程中难忘的经历等话题进行了分享。

芯原股份还为参赛学生组织了芯原海南办公室参观、海鲜采购体验、金沙湾海滩游玩、骑楼老街游览、海南省博物馆参观等团建活动,并带领学生们品尝了特色琼菜、海鲜宴席等丰富美食,让学生们充分感受到了芯原股份“Fair (公平)· Care (关爱)· Share (分享)· Cheer (快乐)”的企业文化和无微不至的人文关怀。

关于芯原海南

芯原微电子(海南)有限公司于2020年12月在海口注册成立,是芯原微电子 (上海)股份有限公司的全资子公司。作为第一家落户海口的芯片设计企业,芯原海南积极培育本土产业人才,搭建校企合作平台,重点推进智慧医疗、康养领域的芯片设计平台研发、IP研发等。

关于芯原股份

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

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原文标题:2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办

文章出处:【微信号:VeriSilicon,微信公众号:芯原VeriSilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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