半导体探针卡通孔加工介绍 为AI芯片质量保驾护航

随着全球芯片算力需求的飞速增长，半导体探针卡测试的重要性日益凸显。探针卡作为半导体测试中的关键组件，其质量和性能直接关系到芯片测试结果的准确性和可靠性。因此，对探针卡制造过程中的每一个环节都提出了极高的要求，其中探针卡微孔加工尤为关键。

探针卡微孔加工对精度要求极高，因此需要超高精密加工设备才能满足技术要求。苏州璟丰机电JF系列微纳加工中心在微孔、深孔加工有着独特的技术突破，为半导体探针卡制造提供先进、高效的解决方案。

一、加工要求

某公司芯片探针卡检测项目中，需要在PEEK材料的探针基座上打双层孔，共76个，大孔孔径0.3mm，孔深3.63mm，小孔孔径0.2mm，打通孔，孔间距为400.5um，同时保证孔内壁光滑。

二、加工难点

1. 探针基座的微孔不仅数量众多，而且尺寸微小，精度要求极高。
2. 双层孔加工要保证两层孔之间的精确位置和深度的控制。
3. 在微观尺度上实现孔内壁的光滑。

三、解决方案

苏州璟丰机电JF系列微纳加工中心可满足半导体探针卡微孔加工需求。其核心部件包括高速主轴、视觉系统、直线电机和光栅反馈。

1. 高速主轴采用了德国进口品牌Kasite/SycoTec，最高转速可达60,000rpm，精度达到了≤1μm，确保了加工过程的高速和高精度。
2. 视觉系统则配备了上下两个高倍率远心镜头相机，拥有2,000 W高清像素，空间分辨率≤1μm，为加工过程提供了精确的视觉定位。
3. 直线电机则采用了进口品牌，具有高精度和高响应的特点，保证了加工过程的稳定性和效率。
4. 光栅反馈则提供了10nm、20 nm、50 nm、100 nm的精度反馈，确保了加工过程的精确控制。

四、加工效果

经过对铣刀选择、孔定位、主轴转速以及进给率等综合技术工艺方案，JF系列微纳加工中心成功完成了PEEK材料上的双层孔加工任务。加工后的孔内壁光滑度达到了预期效果，完全满足了公司对于半导体探针卡制造的要求。