据微博知名数码博主透露,本月18日,高通公司将举行盛大的骁龙旗舰产品发布会,主题标语为“智在芯中,有龙则灵”,预计会展示多款移动平台SoC的最新成果。
据悉,本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世,而搭载它的首款设备可能就是小米Civi 4手机。从已知信息来看,这将是一款配备金属边框、1.5K2.7D微曲面显示器及正面双镜头设计的机型,而且可能会使用和旗舰系列相同的徕卡联名技术增强其拍照功能。
关于未来市场动态,vivo、OPPO、荣耀以及真我等品牌亦有可能会跟进推出同样采用此款芯片的手机产品。
另有消息透露,近期一款名为23127PN0CC的小米5G新机刚刚通过了中国CCC(China Compulsory Certification)质量认证。据推测,该款手机或许是小米Civi 4。值得注意的是,这款手机可能支持高达90W的有线快速充电。
至于过去销售情况,自2023年5月份发布以来,上一代的小米Civi 3仍然在售。其型号为搭载联发科天玑8200-Ultra处理器,并且配备了6.55英寸OLED双曲面显示器,同时具备前置仿生双摄像头和塑料中框与玻璃后盖设计。目前的零售价为每台2299人民币。
此外,这次大会还有可能揭示新的骁龙7系芯片,据闻可能称之为骁龙7+ Gen3。尽管也属于骁龙7系列,但在GPU、CPU性能方面略逊于更高端的骁龙8系产品。消息透露,一加Ace3V或是首款搭载骁龙7+ Gen3的手机。据传言这款芯片将会有高低频之分,但具体情况仍需等到高通官方公布才能确认。
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