在2024年世界移动通信大会期间,广和通带来了令人振奋的消息:其5G智能模组SC171不仅支持Android操作系统,还兼容Linux和Windows系统。这一跨平台的兼容性为智能终端客户提供了更大的灵活性,使他们能够更快速地迭代产品,并拓宽智能化应用的覆盖范围。
SC171系列是基于高通?QCM6490物联网解决方案设计的,其强大的硬件配置为模组提供了卓越的性能。模组内置了8核高性能处理器,包括1个主频高达2.7GHz的超大核、3个主频为2.4GHz的大核和4个主频为1.95GHz的小核。这种处理器配置确保了模组在处理各种复杂任务时的高效率和流畅性。
除了强大的CPU性能,SC171系列还集成了高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术。这意味着模组能够轻松处理高质量的图形和多媒体内容,为用户带来流畅而逼真的视觉体验。同时,SC171系列还支持2520x1080@60fps双屏异显,以及最高可支持5路摄像头同时运行,这使得它在多媒体播放和图像处理方面表现出色。
值得一提的是,SC171系列还具备高达12TOPS的算力,能够对数据进行高效计算与处理。这种强大的计算能力使得模组能够集成多种AI算法,助力终端实现边缘计算和AI特性。无论是智能语音识别、图像识别还是复杂的数据分析,SC171系列都能提供强大的支持。
对于开发者来说,SC171系列的跨平台兼容性意味着他们可以在不同的操作系统上开发和部署应用,从而更好地满足市场需求。这一特性也为企业提供了更大的灵活性,使他们能够更快速地推出新产品并拓展业务领域。
综上所述,广和通5G智能模组SC171凭借其强大的性能、跨平台的兼容性和丰富的多媒体功能,为智能终端客户带来了全新的产品迭代和智能化应用拓展的机会。随着5G技术的不断演进和应用拓展,我们有理由相信SC171系列将在未来发挥更加重要的作用,推动整个行业的创新与发展。
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云平台连接(SC171开发套件V3)
SC171开发套件V3 技术资料
平台介绍及基本使用(SC171开发套件V3)
大模型实战(SC171开发套件V3)
AI功能(SC171开发套件V3)
AI端侧部署案例(SC171开发套件V3)
AI端侧部署开发(SC171开发套件V3)
硬件配件测试与使用(SC171开发套件V3)
软件平台的使用(SC171开发套件V3)
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