湖州产芯芯片封装测试制造基地奠基
2月18日，浙江湖州的芯片制造基地项目正式开工建设。
据悉，该项目由湖州市产业集团投建，被纳入浙江省“千项万亿”优先级重大工程计划中。地处湖州南太湖新区康山片区的芯片制造基地项目占地超过350亩，预计投资总额达50.5亿元人民币，新添建筑面积近40万平方米。项目主要包括晶圆研磨机和激光切割机等设备采购，通过规模化生产，最终实现每年交付60万片8寸/12寸晶圆以及相关模组产品与抛光垫等配套产品。
作为湖州市推动八大新兴产业链发展的半导体产业代表，该项目建成之后将进一步完善全市集成电路产业链条，对整个产业生态系统实现高效牵动和延伸具有重要作用，有助于推动半导体产业高速成长。
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