特种集成电路领军企业成都华微登陆科创板
成都华微科技股份有限公司（证券简称：“成都华微”，股票代码：688709）今日在上海证券交易所科创板成功上市，这次IPO拟募资15亿元，计划用于芯片研发及产业化、建设高端集成电路研发及产业基地等关键项目。
作为国内特种集成电路领域的领军企业，成都华微经过多年的市场验证，其产品已得到国内下游主流厂商的广泛认可。公司的核心产品包括CPLD、FPGA以及高精度ADC等，这些产品在国内市场上处于领先地位，展现出成都华微在技术研发和产品创新方面的强大实力。
此次上市将为成都华微带来更多的资金支持，有助于公司进一步加强研发实力，推动产品升级换代，并拓展更广阔的市场空间。同时，通过建设高端集成电路研发及产业基地，成都华微将进一步提升自身的技术创新能力，为行业发展贡献更多力量。
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