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三星加码AI领域,拟与鸿海华邦深化合作

微云疏影 ? 来源:综合整理 ? 作者:综合整理 ? 2024-01-15 09:34 ? 次阅读
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近日,三星电子总裁、新任三星半导体董事长孙英权悄然访问台湾,以洽谈深化 AI 芯片业务,紧盯 AI 市场。此访期间,他与全球最大电子代工企业鸿海董事长刘扬伟进行了深度交流,并与华邦董事长焦佑钧坐而论道。据消息人士透露,此次孙英权深刻意欲与两大台湾科技巨头联手,共赢 AI 商机。

孙英权的来访令业界倍感期待,他与鸿海方面刘扬伟的会晤在情理之中,然而与焦佑钧的互见,尤其引人注目。观察当前记忆体产业回暖,华邦部分产品与三星存在补充性,双方又均致力于 AI 市场开拓,使得这一会面更具策略性意义,释放出三星与华邦在 AI 市场加强合作的信号

记者试图联络焦佑钧未果,但业内人士确认了此事,共同进餐的还有他们的商业伙伴。据了解,尽管华邦与三星集团在过去长时间内交情深厚,主要以三星手机为合作焦点,但近期,合作涉及的领域已经深入到了半导体制造。目前,三星正大力推广其自主研发的 AMOLED 面板,该产品使用华邦的编码型快闪记忆体。

值得关注的是,三星已不再从事 NOR flash、DDR3 等工艺成熟的存储芯片加工,转而转向使用华邦生产的产品。近期,随着 NOR flash 和 DDR3 的市场行情有所好转,华邦与三星依然保持着紧密合作,然而,由三星半导体的最高领导层亲自参与谈判,而非三星手机事业部门高级管理人员,这一细节引发人们对三星发展战略的担忧。

据推测,孙英权来访时,有探讨过有关国际分工和半导体行业发展的议题,以及未来三星在 AI 领域与鸿海、华邦是否有更大的合作可能性。近年来,随着华邦大力投入到内存存储基础业务中在 AI 的应用,AI 技术的飞速发展促使市场对高带宽和高速运算的需求激增,进而推动先进封装和异质集成技术的需求提升。华邦因此推出了混合绑定封装集成 SoC 系统,结合其定制化 AI DRAM生产线,预计将于2024年实现少量生产,并有信心在2025年进入大规模批量生产阶段。

若诸如此类的产业合作得以继续深化,甚至会影响哈曼国际的未来业务走向。所有迹象指出,未来华邦与三星的合作不仅限于最初的NOR flash等产品,在智能化日益深入且华邦不断增强技术实力的背景下,未来的合作潜力无限。另一方面,孙英权作为三星电子战略领导人,主要职责在于制定和施行三星电子全球创新和未来技术投资战略的研究与人资配置。比如在2017年,正是孙英权发起并以80亿美元成功实现了对顶级音响制造商哈曼国际的并购,藉此进军汽车零配件及智能驾驶领域。

在台湾产业积极探索电动汽车、智能驾驶等新兴领域之际,三星未来是否可能加大在轿车领域的订单份额,尤其引人瞩目。

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