圆满落幕，芯链未来！功率半导体与封装赛道将如何布局？-电子发烧友网

来源：半导体芯科技SiSC

功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。后道封装是保证器件可靠性的关键环节。通常功率器件要根据应用的实际工况对芯片进行定制化封装以保证其在使用中的可靠性，特别是在工业、汽车等对产品耐压、耐温、耐冲击的可靠性要求较高的应用领域。在全球汽车电动化的浪潮下，新能源汽车的发展已经势不可挡。车规功率半导体器件成为车企和电机控制器企业的关注焦点。车规功率模块已从硅基时代，进入SiC时代。高压SiC功率半导体器件是新能源汽车解决续航焦虑和快速补能问题的关键。

为此，2024年1月11日，ACT雅时国际商讯搭建了攻克“重难点”短板、寻求“高精尖”突破的交流平台，CHIP China 晶芯研讨会邀请了汉高中国公司与苏州芯动半导体为我们分享未来功率半导体的封装趋势和挑战，给大家带来其在功率半导体封装领域最先进的材料。

在这场主题会议中，来自半导体产业链的多位专家、企业和学者齐聚直播间，汇报全程气氛活跃，充满学术思想的碰撞。接下来，让我们一起回顾下本次会议的精彩瞬间吧！

《1200V高压模块在新能源汽车中的应用》

第一位嘉宾是，来自苏州芯动半导体科技公司CTO 洪涛，为我们分享的内容是《1200V高压模块在新能源汽车中的应用》。洪涛先生认为，全球汽车发展呈现全面转向电动化的趋势。据调查，国内新能源汽车的产销量在2023年前10个月同比增长33.9%和37.8%，市占率达30.4%，新能源汽车目前仍集中在400V领域，SiC 800V车型暂未形成规模效应，基于成本因素，800V高压领域仍具有IGBT应用空间。数据统计表明，新能源车的续航和补能是当前消费者关注的焦点，然而SiC 800V功率模块是这一问题的最佳解决方法。洪先生从SiC的技术工艺、SiC在新能源车的应用价值等方面，阐述了SiC功率模块的优良特性。同时，针对SiC半导体产业进行了深度思考和前瞻展望。

目前，随着我国对环境保护和可持续发展的重视，新能源汽车作为替代传统燃油车的清洁能源汽车，受到了越来越多消费者和政府的青睐，近年来呈现出快速发展的趋势。在会议的互动问答环节中，洪先生也与大家深入浅出的探讨了新能源汽车中的应用案例及发展趋势。

▲现场图

《半导体封装行业的趋势与高可靠性应用的材料挑战》、《汉高面向高可靠性应用的导电芯片粘接解决方案及客户用例》

第二位演讲嘉宾是来自汉高（中国）投资有限公司汉高粘合剂电子事业部半导体首席技术专家沈杰，为我们分享了主题为《半导体封装行业的趋势与高可靠性应用的材料挑战》、《汉高面向高可靠性应用的导电芯片粘接解决方案及客户用例》两场精彩报告。沈杰先生首先分享了汉高车规半导体封装领域最先进的材料。紧接着又介绍道，大功率和高度集成的半导体器件设计正面临功率密度和热致应力的挑战。这些因素必须受控才能够确保器件的长期可靠性。对汽车、工业和通信类应用而言，在源头（芯片）实现有效散热至关重要，这有助于最大限度提升性能，延长寿命，同时提供高可靠性。汉高广泛的高导热芯片粘接胶产品线适用于不同封装类型、芯片尺寸，满足各类应用可靠性标准和工艺。依托全球研发资源，汉高半导体封装专家们开发并推出了导热范围覆盖20W/m-K至165W/m-K的高导热芯片粘接材料，其产品配方囊括了传统粘接胶，无压烧结以及压力辅助烧结，为半导体器件提供适配各种工况和应用情况下的高可靠性表现。

在互动问答环节中，沈先生与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高面向高性能应用的高可靠性导电芯片粘接解决方案。