2024年美国国际消费类电子产品展(CES 2024)正在热烈进行中,在开展首日SiliconLabs(亦称“芯科科技”)即迎来好消息,本次我们以新品SiWx917无线SoC参加CES创新奖(Innovation Awards)的评选,并一举获得今年度CES创新奖之嵌入式技术奖(Embedded Technologies)的殊荣。
芯科科技面向Wi-Fi、蓝牙和Matter等热门物联网协议开发的SiWx917单芯片解决方案集成了应用处理器内核,并提供业界领先的能效,使其成为电池供电或具有Always on云连接的节能物联网设备的理想选择。
针对超低功耗物联网无线连接需求,SiWx917 SoC提供了多协议支持,包括Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络以实现安全、省电的云连接,因而可广泛用于资产跟踪(Asset Tracking)、智能家居、智能城市、医疗、工业物联网、健康和健身等应用的开发。
SiWx917的开发旨在从根本上降低Wi-Fi物联网网络的能耗,同时提供更多的计算能力,更快的人工智能和机器学习(AI/ML)推理和强大的安全性,以解决未来的挑战。
审核编辑:刘清
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原文标题:SiWx917 SoC荣获CES 2024创新奖之嵌入式技术奖项
文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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