华进半导体喜获第七届“IC创新奖”
2024年1月3日，中国集成电路创新联盟主办的第七届“集成电路产业技术创新奖” (简称 IC创新奖)评审结果公布，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申报的“国产先进封装材料验证实验室”喜获第七届IC创新奖—产业链合作奖。这是本次29项获奖项目（或个人）中唯一的 “封测领域”奖项。
“国产先进封装材料验证实验室” 联合国内应用端龙头企业，以集成电路封装材料需求为导向，建立了先进封装材料验证的评估流程和体系，推动国产材料商解决材料的技术问题，填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测产业链中的关键先进封装材料与工艺的耦合环节空缺，进而助力江苏乃至全国的集成电路封装材料企业发展壮大，实现中国集成电路企业自主可控的发展目标。
审核编辑：刘清
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原文标题：华进半导体喜获第七届“IC创新奖”
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