台积电成本增幅影响苹果、AMD和英伟达产品利润率

随着 2023 年末临近，全球领先半导体制造商台积电面临着先进制程成本攀升的压力。台积电量产的尖端工艺为 3nm，而近日报道显示，预计下一阶段 3nm 及后续先驱 2nm 的制造成本将显著提升。据分析报告，这种潜在的成本增长或许对苹果的高中低端产品利润产生影响。

作为当下最为先进的生产工艺，3nm 供应的锐利新品大多被苹果所购。据早前报道，2022 年台积电 3nm 晶圆成本为每片 2 万美元，但之后传闻波动，预估每片成本可能高达 2.5 万美元甚至降至 2 万美元以下。另一方面，人工智（AI）芯片在 2022 年崭露头角，为半导体行业注入活力，此后晶圆成本的变动也会间接影响产品定价与研发投资预期。

尽管 IBS 预测 2nm 产品价格将上涨 50%至每片晶圆 3 万美元，受影响较大的可能仍是苹果。然而若 AI 浪潮如期到来，三年后的竞争格局可能也会使包括 AMD 和 NVIDIA 在内的公司面临更严峻的财务压力。

NVIDIA 已开始销售依托台积电 5nm 技术的 AI 产品。业界传言，其下一代 GPU 将采用 3nm 工艺，此举无疑将增大苹果负担。然而，AMD 和 NVIDIA 的处理器和 GPU 功耗较高等因素使其不受过高晶圆成本的困扰。

然而，半导体市场不稳定性可能带来 AI 芯片价格上涨。若需求超过供应商产能，即便成本约为每片 2 万美元的 3nm 晶圆价格可能会翻倍上涨。届时，代工厂台积电和三星拥有固定产能，若预判需求超出供应限制，新建设施实施的初始成本往往会由客户承担。

特别是近期因过量扩充产能而陷入困境的台积电，2023 年的收入预期曾多次调整，并在整个行业下滑趋势中不得不应对客户过于乐观的预期。此前，高盛报告提前预警了台积电 3nm 和 2nm 工艺产能利用率下调，其中 2023 年 3nm 产能利用率预估下调至 36%，这也是为什么一年多以来 3nm 晶圆成本始终未能跌破 2 万美元的重要原因。