纵观2023年，半导体产业在各种持续的预测和复盘声中起伏不断。供应链问题和人才短缺依然横亘在半导体行业的发展道路上，随着通货膨胀和利率的上升， PC、传统服务器的市场需求低迷，去库存的 “工程” 也依旧继续，同时间发生的短缺和供应过剩让全球半导体行业所面对的问题更加复杂化。

另一方面，物联网和人工智能技术的应用与发展推动尖端半导体的需求上扬，进一步说明半导体对于全社会的重要作用，以手机为代表的消费电子市场也正在回暖。

西门子在EDA技术、生态和整体解决方案蓄力使能

谈及西门子EDA的战略方向，凌琳分享道，摩尔定律的下探和芯片规模的不断扩展要求半导体业者必须坚持创新。随着ChatGPT火爆全球，支撑这些领域的HPC、5G、人工智能、HBM赛道都需要高性能的芯片，对于新产品的上市周期要求越来越高。为了帮助客户应对挑战，西门子 EDA致力于打造完善的EDA工具与服务。

技术层面，西门子继续强化AI/ML在EDA工具中的应用，先后推出了Questa Verification和Solido DesignEnvironment两款解决方案。Questa Verification由数据驱动并采用AI技术，可以帮助工程团队实时协作，加快验证管理流程并提高项目可见性；SolidoDesign Environment则将AI与云相结合，支持在云端执行IC的设计和验证，帮助客户加快产品的上市。

在生态方面，我们与台积电，三星等Foundry伙伴深入合作，让我们的工具在第一时间支持晶圆大厂的最新工艺制程；同时携手Arm和AWS，将我们的PAVE360数字孪生解决方案搬入云上，利用云端汽车仿真为软件定义汽车 (SDV) 加速创新，同时允许开发人员在AWS上使用PAVE360内含的Arm 技术，快速开发汽车系统。

再看数字化，西门子EDA作为西门子Xcelerator的重要构成，在西门子的整体数字化解决方案中起到了非常重要的基础作用。成为西门子的一份子后，西门子不断将EDA产品与系统级设计、制造和优化软件进行嫁接，帮助西门子将数字化转型做精做深。过去一年，我们与西门子的云服务合作伙伴将EDA的一些产品推上云端，同时将Supplyframe 与Xpedition 电子系统设计软件相互集成，在设计阶段即可提供对全球元器件供应情况、需求、成本、合规性和相关参数数据的实时可见性，以增强供应链的韧性。

值得关注的是，为了进一步完善产品链条，西门子在2023年完成了对Insight EDA的收购，Insight EDA是使用EDA自动化解决特定设计电路可靠性问题的先驱，通过将 Insight EDA的工具添加到西门子Calibre PERC产品线，设计工程师现在可以更加轻松地执行特定设计的可靠性检查和分析。

2024年全球半导体展望

目前，以手机、PC为代表的消费电子市场需求出现回暖，这是行业良性复苏的信号。一个行业的暂停期其实更是一个修复期，让我们有时间来专注处理一些事情，以备在行业恢复后，顺利地进入发展的快车道：例如，打磨技术，贴近甚至超过当下的市场需求；积极建设并融入生态，完善产品链条，与合作伙伴保持紧密连接；加快数字化转型，让自身在面对未知的时候能更具弹性和灵活性。

WSTS最新调高了2023年及2024年全球半导体市场销售预估，预期2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估；2024年营收将达5883.64亿美元，比原先预估同比增长了13.1%。报告预测主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件等，都是可能实现增长的领域。