据AMEYA360介绍:株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据,截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。
随着5G技术的发展,预计对移动流量的需求将急剧增加,基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求,以扩大5G网络覆盖范围。此外,虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加,但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小,因此电路板的高密度化变得更加重要。文章来源:http://www.ameya360.com/hangye/110778.html
本产品应用村田自主研发的薄层化技术,相较2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多层陶瓷电容器,实现了体积缩小约67%、面积缩小约49%。由此帮助减小电路板空间。
主要规格
审核编辑 黄宇
-
静电
+关注
关注
2文章
533浏览量
37487 -
MLCC
+关注
关注
47文章
753浏览量
47514
发布评论请先 登录
村田首款面向车载市场的10?F/50Vdc/0805英寸MLCC开始量产
村田初次将取得Skylo Technologies公司非地面网络(NTN)和蜂窝LPWA双认证的通信模块实现商品化
陶瓷电容材质解析:村田MLCC的高稳定性优势
三星电机推出全球首款超小型高容量MLCC
村田贴片电阻电容报价是多少

评论