力积电日本首座晶圆厂选址确定！
力积电（Powerchip）和SBI Holdings， Inc.与日本宫城县以及JSMC（Japan Semiconductor Manufacturing Corporation）于31日在日本东京举行的记者会上签署了合作备忘录，确认JSMC的首个晶圆厂选址为日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区。
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米，将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能，并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。
第一阶段将投资约4，000亿日元（26亿美元）用于该工厂，并计划于最早在2024年开始建设。第二阶段的时间和计划将在之后确定。总投资金额预计约为8，000亿日元。
在日本政府公布对该晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再次确认合作备忘录的生效，并按计划展开建设工作。
根据了解，力积电与SBI Holdings合作在日本设厂时，将采用与多年前力积电在大陆合作设立的晶合集成模式相似的方式。即，力积电将提供建厂和产线运营方面的经验，待一切顺利后，逐步退出与该晶圆厂的合作，并可能以持股模式参与日本后续晶圆厂项目的设立。这一模式旨在确保设厂和产线的稳定运营，并为力积电提供一定的退出计划与灵活性。
编辑：黄飞
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、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。 ▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台积
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