0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传台积电将下调资本支出至300亿美元以下 为近三年低点

微云疏影 ? 来源:综合整理 ? 作者:综合整理 ? 2023-10-17 11:42 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

台积电将于10月19日举行第三季度法国说明会。据市场消息,由于受到英特尔的3纳米外包延期和美国新工厂的4纳米量产日程推迟的影响,tsmc今年将把资本支出降低到近3年的最低值300亿美元以下。

在今年7月的法律中,台积电财务长黄仁昭表示,大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长,指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划,今年资本支出在320亿至360亿美元之间。其中,先进工程技术占总额的70-80%,成熟特殊技术占10-20%,其余部分安排高级密封包装,试验测试及其他项目。

对于2024年的资本支出计划,黄仁昭表示:“现在说还为时过早。但台积电的资本支出规模从过去的100亿美元增加到去年的360亿美元,正在迅速增加。”今后几年是以前资本支出的收收期,台积电前期今后几年资本支出增长幅度趋缓,规模趋于平稳。

半导体设备大企业asml曾于今年7月表示,部分尖端工程用极紫外线(euv)设备的出库由于顾客工厂的设置被推迟,出现了顺延状况。业界认为,当时asml所说的“工厂设置延迟”的顾客是台积电,而且由于极紫外线设备的原地推迟,台积电今年的资本支出同步化迟缓。

据了解,台积电的资本支出在2021年为300亿美元,2022年为363亿美元,如果今年的资本支出下降到300亿美元以下,预计将创下3年以来的最低值。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5760

    浏览量

    170150
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    610

    浏览量

    87365
  • ASML
    +关注

    关注

    7

    文章

    730

    浏览量

    42436
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Foundry 2.0优势已现!2024营收创历史新高,看好2025AI和HPC增长

    约新台币3746.8亿元(113.72亿美元),创历史新高,每股盈余新台币14.45元。 图:来自于
    的头像 发表于 01-19 07:38 ?6347次阅读
    Foundry 2.0优势已现!<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>2024营收创历史新高,看好2025<b class='flag-5'>年</b>AI和HPC增长

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024股东会年报数据显示,
    的头像 发表于 04-22 14:47 ?587次阅读

    或将被罚款超10亿美元

    据外媒路透社的报道;公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道
    的头像 发表于 04-10 10:55 ?2124次阅读

    斥资171亿美元升级技术与封装产能

    近日宣布,投资高达171.41亿美元(约1252.63
    的头像 发表于 02-13 10:45 ?610次阅读

    Meta资本支出激增,全力布局AI

    近日,Meta首席执行官扎克伯格宣布了一项重大投资决策:今年Meta投入600亿650亿美元用于资本
    的头像 发表于 02-05 15:39 ?498次阅读

    投资60亿美元新建两座封装工厂

    为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建
    的头像 发表于 01-23 15:27 ?633次阅读

    获15亿美元美国芯片法案补贴

    近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补
    的头像 发表于 01-22 15:54 ?573次阅读

    机构:英伟达大砍、联80%CoWoS订单

    平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估
    的头像 发表于 01-22 14:59 ?573次阅读

    南科期再投2000亿建CoWoS新厂

    产的回应。 据悉,这两座新厂落地于南科期,占地面积高达25公顷,比正在嘉科园区建设的CoWoS新厂还要大。以嘉科CoWoS新厂的投资额约2000亿元新台币参考,
    的头像 发表于 01-21 13:43 ?527次阅读

    2025全球建十座厂,资本支出创历史新高

    媒报道,在半导体业界的扩张步伐再次加速。2025,包含在建与新建厂案,
    的头像 发表于 11-19 17:34 ?1300次阅读

    美国子公司获得66亿美元政府补助

    近日,美国商务部正式宣布,已最终确定向在亚利桑那州的美国子公司提供高达66亿美元的政府补助,以支持其在美国的芯片生产项目。
    的头像 发表于 11-19 17:17 ?893次阅读

    董事会核准154.8亿美元资本预算

    近日,全球领先的半导体制造公司召开了董事会会议,并核准了一项规模庞大的资本预算计划,总金额高达约154.8亿
    的头像 发表于 11-13 11:19 ?656次阅读

    预计四季度营收超260亿美元

    10月21日外媒报道,全球领先的芯片代工厂商于上周四发布了其季度财报,数据显示营收高达235.04亿
    的头像 发表于 10-23 15:09 ?865次阅读

    SEMI报告:未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

    2025到2027,全球300mm晶圆厂设备支出预计达到创纪录的4000亿
    的头像 发表于 09-29 15:20 ?874次阅读
    SEMI报告:未来<b class='flag-5'>三年</b>全球半导体行业计划在<b class='flag-5'>300</b>mm晶圆厂设备上投资4000<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    批准近300亿美元资本预算

    近日宣布了董事会的多项重大决议,彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图,
    的头像 发表于 08-14 17:36 ?796次阅读