0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华易泰获B轮融资,系设备厂商聚焦半导体、面板等领域

微云疏影 ? 来源:综合整理 ? 作者:综合整理 ? 2023-09-27 14:24 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

最近,华睿湖州基金完成了对南京华易泰电子科技有限公司(以下简称华易泰)的b期投资。

华易泰成立于2020年,专注于半导体、面板、电池、solar等行业设备,主要包括湿法清洗设备、AMHS(自动物料搬送系统)设备、高纯化学品供应系统。

华易泰的核心团队来自深天马、华星光电、上海和辉、kctech等企业。华睿投资消息,在产品性能上,华易泰湿法清洗设备在颗粒去除率,设备稳定等方面已效仿国际一线大工厂,具有更高的性价比。该公司的高纯度工程系统在浓度控制参数方面已经突破了量子级杂质控制。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29039

    浏览量

    240341
  • 面板
    +关注

    关注

    13

    文章

    1710

    浏览量

    54772
  • 电池
    +关注

    关注

    84

    文章

    11109

    浏览量

    135779
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    欧冶半导体完成B3融资

    近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3融资。本轮
    的头像 发表于 06-19 16:09 ?529次阅读

    麦科信评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

    第三代功率半导体的应用测试不再困难,目前正与行业头部厂商共建测试标准,推动国产高精度测量设备的产业化应用,通过持续的技术迭代,麦科信正为半导体测试
    发表于 05-09 16:10

    华为哈勃出手!占比11.49%,半导体厂商芯曌科技807万融资

    投资出手投资半导体材料公司清连科技之后,再次投资半导体材料公司。 与清连科技聚焦SiC上游封装材料不同的是,成都芯曌科技聚焦超声波指纹。清连科技当时
    的头像 发表于 04-28 01:17 ?2970次阅读
    华为哈勃出手!占比11.49%,<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>厂商</b>芯曌科技<b class='flag-5'>获</b>807万<b class='flag-5'>融资</b>

    欧冶半导体完成数亿元B2融资

    近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2融资。本轮融资由国投招商、招商
    的头像 发表于 03-25 09:48 ?480次阅读

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    (Yamatake Semiconductor) 领域半导体设备 亮点 :全球领先的晶圆加工设备供应商,产品包括干法去胶、刻蚀设备
    发表于 03-05 19:37

    国产半导体设备厂商,刷新成绩单

    来源: 全球半导体观察 近日,中微公司、北方创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新
    的头像 发表于 01-16 11:32 ?762次阅读

    先进封装设备厂商半导体完成B融资

    据天眼查显示,近日,半导体完成约5000万元B融资,本轮投资方为紫金港资本。 深圳
    的头像 发表于 01-07 16:40 ?391次阅读

    格见半导体1.5亿元融资

    近日,国内实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计的领军企业格见半导体宣布,公司年内成功完成了Pre-A和A融资,合计
    的头像 发表于 12-02 10:18 ?771次阅读

    欧冶半导体成功完成数亿元B1融资

    近日,“欧冶半导体”正式对外宣布,公司已顺利完成数亿元的B1融资。本轮融资由国投招商领投,吸引了包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股
    的头像 发表于 11-21 14:25 ?642次阅读

    博志金钻完成B融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发

    专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020
    的头像 发表于 11-12 17:39 ?762次阅读
    博志金钻完成<b class='flag-5'>B</b><b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b> 蓄势“芯”时代 <b class='flag-5'>聚焦</b><b class='flag-5'>半导体</b>散热封装材料研发

    智芯半导体成功完成B融资

    近日,天津智芯半导体宣布成功完成B融资融资金额高达数亿元人民币。本轮融资由合肥产投领投,合肥
    的头像 发表于 10-22 17:57 ?1081次阅读

    喜讯!秋电子宣布完成新一3.1亿元融资

    硬件、汽车电子、通讯设备、消费电子、医疗电子、新能源、科研院校行业领域。 发展至今,秋电子在深圳、东莞、长沙、郴州和九江等地已构建了5大数字化生产基地。2024年8月,
    发表于 10-10 09:19

    辰芯半导体数千万元C融资,加速电源管理芯片创新

    近日,辰芯半导体(深圳)有限公司成功完成了数千万元的C融资,本轮融资由金鼎资本与力芯微联合设立的专项基金独家注入。此次融资不仅彰显了资本市
    的头像 发表于 08-21 10:14 ?960次阅读

    镓仁半导体完成近亿元Pre-A融资

    杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成近亿元的Pre-A融资,同时与杭州银行达成重要战略合作。本轮融资由九智资本领投,普资本鼎力参与,彰
    的头像 发表于 08-12 11:10 ?1253次阅读

    埃瑞微半导体7月内连融三,Pre-A融资圆满完成

    半导体Overlay套刻设备领域的领军企业埃瑞微半导体近期宣布,已成功完成Pre-A融资,由卓
    的头像 发表于 08-09 17:49 ?1515次阅读