高通骁龙8gen3处理器最新消息
据报道，高通计划在2023年10月24日至26日举行的Snapdragon峰会上发布全新一代骁龙8 Gen3芯片。有爆料者透露，这款芯片将有4nm和3nm两个不同版本，尽管规格相同，但预计3nm版本在能效方面会超过4纳米版本。
据透露，骁龙8 Gen3芯片预计应用于笔记本电脑和平板电脑上，采用2+4+2的设计，包括2个Cortex X4超大核心、4个Cortex A720高效核心和2个Cortex A520节能核心。
一位博主曝光了第三代骁龙8的工程机最新跑分，在Geekbench 6 Vulkan测试中达到了15434分，相比第二代骁龙8的10447分，性能提升高达47.7%！
据目前曝光的情况来看，高通骁龙8 Gen3移动平台将采用台积电N4P工艺制程，其CPU由1颗3.19GHz的X4核心、5颗2.96GHz的A720核心和2颗2.27GHz的A520核心组成，GPU部分则是Adreno 750。
这些信息显示，高通骁龙8 Gen3芯片有望带来更出色的性能和能效，为未来的移动设备提供更强大的处理能力。
编辑：黄飞
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