美光印度建厂迎新进展
印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。
印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对外表示该工厂将很快完工，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。
此前6月，美光已与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂，为其首座在印度的工厂。
美光发力印度市场，也得到了来自印度本土公司的支持。9月23日，塔塔集团旗下的基础建设公司塔塔工程（Tata Projects）便宣布，将与美光科技合作，在印度古吉拉特邦建设先进半导体组装和测试工厂。
据悉，该工厂的总投资额达27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度政府提供。
除此之外，9月稍早时候，外媒报道，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美国存储器大厂美光除了拟议中的制造部门之外，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。
这也意味着，在美光第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施在当地兴建。
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