半导体材料，将强势复苏

提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司 TECHCET 宣布，鉴于全行业经济放缓，并报告材料供应链库存水平较高，2023 年半导体材料市场将至少萎缩3% 。今年的下降将导致半导体材料的收入总额降至 696 亿美元，低于 2022 年报告的 71.7 美元。然而，领先的逻辑和汽车/功率器件生产将限制 2023 年材料收入的总体下降。

TECHCET 预测 2024 年市场将强劲复苏，材料总收入将增长 8%，达到近 750 亿美元。预计未来 5 年复合年增长率为 4%，到 2027 年市场规模将达到 880 亿美元。

2023年的经济放缓纠正了整个供应链的材料供应限制。不过，随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加，对材料的需求将会增强。300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及可能的铜合金靶材的供应预计将恢复紧张。供应短缺的程度将取决于材料供应商扩张的延迟。鉴于当前低迷的市场环境，一些扩建项目已被推迟。

EUV 相关加工（复合年增长率 20%）和 3D NAND 制造（复合年增长率>5%）的先进光刻胶和辅助化学品将推动 2024 年及以后的强劲市场需求。先进逻辑和下一代存储器中的新型电容器和互连结构的先进前体产量和收入将飙升。TECHCET 还预计，到 2027 年预测期内，特种气体市场的复合年增长率将超过 7%。

光刻胶市场预计将增长

正如TECHCET 的新光刻材料关键材料报告中所解释的那样，展望未来，市场预计将保持强劲，2022-2027 年的 5 年复合年增长率为 4.1% 。“增长最快的光刻胶产品是 EUV 和 KrF，因为这两种产品都与先进逻辑和存储器等新技术的引入一起使用，”TECHCET 首席策略师 Karey Holland 博士说道。

用于“传统”节点（如 I、G 和 KrF/248nm）的光刻胶材料也将支持市场的持续增长。随着三星、台积电和英特尔等公司将一些工艺从 ArF 和 ArFi（193nm 和 193nm 沉浸式 193i）转向 EUV 和 193i 的组合，EUV 产量正在不断增加。美光和 SK 海力士预计也会效仿。

负性 EUV 使用的增加正在推动新的趋势，例如负性溶剂开发以及在光刻胶应用之前增加晶圆的预润湿。EUV负性光刻胶的增长预计也将减少水性显影剂和封边珠的使用。

由于晶圆厂扩建和其他国际供应商的出口限制，为台湾台积电和韩国三星提供支持的小型光刻胶公司正在当地市场站稳脚跟。尽管日本政府（2023 年 3 月之前）限制向韩国和中国出口某些光刻胶供应，但总部位于日本的光刻胶公司目前占据光刻胶市场 75-90% 的份额。虽然其中一些限制已经取消，但地缘政治贸易中断推动了中国大陆、台湾地区和韩国当地材料供应商的本土化。