郭明錤：常温超导体未来将颠覆电子产品设计；AMD也考虑推“中国特供版”AI芯片-电子发烧友网

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1、郭明錤：常温超导体未来将颠覆电子产品设计

近日韩国科学家发论文称发现常温常压超导体“LK-99”的事情引发广泛关注。天风国际证券分析师郭明錤对此表示，常温常压超导体的商业化尚无时间表，但是未来它将对消费电子领域的产品设计产生颠覆性影响，即便 iPhone 都能拥有匹敌量子计算机的运算能力。

郭明錤称，常温常压超导体商业化的时程并没有任何能见度，但未来若能够顺利商业化，将对计算机与消费电子领域的产品设计产生颠覆性的影响。计算机与消费电子的技术与材料创新，都是为了要实现高速运算、高频高速传输、小型化等要求。

产业动态

2、为维持对华出口，AMD也考虑推“中国特供版”AI芯片

据报道，AMD公司预测，由于计划推出可与英伟达半导体竞争的人工智能（AI）芯片，该公司预计今年将强劲收官。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD将在第四季度提高其旗舰MI300人工智能芯片的产量。这些供不应求的加速器芯片旨在与英伟达已经销售的先进H100芯片竞争。

投资者押注将于AMD今年晚些时候发布的MI300芯片将在蓬勃发展的先进AI芯片市场上挑战英伟达。不过，AMD MI300超出了美国去年10月份发布的对中国市场出口管制销售的性能限制，而且与英伟达和英特尔不同的是，AMD尚未为利润丰厚的中国市场制造特殊芯片。“当然，我们的计划是完全遵守美国的出口管制。但我们确实相信，有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户群开发产品，我们将朝那个方向继续努力。”

3、外媒：涉嫌逃税890万美元，比亚迪面临印度税务调查

据报道，两名知情人士透露，中国汽车制造商比亚迪正面临印度的一项持续调查，该公司被指对其在印度组装和销售的汽车征收的进口零部件关税过低。

其中一位消息人士称，印度收入情报局（DRI）表示，比亚迪少缴纳了7.3亿卢比（890万美元）的税款。尽管比亚迪在DRI的初步调查结果出来后已经存入了这笔钱，但调查仍在进行中，可能会导致额外的税收和罚款。DRI尚未向比亚迪发出最终通知，后者可以对调查结果提出质疑。据悉，比亚迪在印度投资10亿美元生产汽车的提议正面临印度政府的严格审查。目前印度对包括中国在内的周边国家的外国投资收紧了规定。比亚迪对其印度合资伙伴表示，曾考虑放弃投资计划。

4、丰田宣布将加快电动汽车、燃料电池车的中国本土研发

丰田汽车官网发布消息称，在电动化迅速推进的中国，丰田将加速纯电动汽车（EV）和燃料电池车（FCV）等的本土研发。为此，丰田在中国的技术人员等将扩充1成，增加约2000人，还将接纳来自丰田集团企业株式会社电装和爱信的人员。

丰田中国本部长上田达郎表示：“中国汽车市场正在以史无前例的速度发展，作为丰田，我们也将在中国市场全力以赴，集团上下团结一致，致力于工作方式·意识的变革。通过以IEM by TOYOTA为核心推进本土研发，迅速开发并提供令中国顾客满意且具有竞争力的产品。此外，在中国的研发成果和所学经验将不仅应用于中国市场，也将反哺全球市场。”

5、消息称三星显示已获得批准，开始为苹果 iPhone 15 系列四款机型量产 OLED 面板

据报道，四款苹果 iPhone 15 显示屏已处于最后 PVT 阶段，三星显示今天在获得苹果批准之后已全面进入量产阶段，将向四款 iPhone 15 机型提供显示面板。报道指出，在 iPhone 15 屏幕的三大供应商中，三星是迄今为止唯一一家开始量产的供应商。

除此之外，LG 显示已获得有条件批准，但该公司必须在开始大规模生产 iPhone 15 Pro 的显示面板之前做出一项或多项改进，预计很快就会满足量产条件，后续有望获得 Pro Max 型号的量产批准。相对的，拿下 iPhone 15 / Plus 订单的京东方则似乎面临一些难题。

新品技术

6、Bourns 最新过温保护小型断路器组件— 全系列符合车规级与 AEC-Q200 标准

美国柏恩Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 AD及 SD 系列微型热保护器 (TCO) 小型断路器装置。该系列均已完成车规级审核，并符合 AEC-Q200 等效标准^，此外，Bourns 的小型断路器制造厂更获得了 IATF 16949 认证，并通过了 VDA 6.3 流程审核要求。

Bourns 最新推出的这两款小型断路器系列拥有多项业界领先的功能优势，为汽车设计师在广泛的加热器电路应用中提供可循环重置、准确可靠的过温保护。它们提供多款安装选项 - SD 系列采用表贴式封装，AD 系列采用轴向引线/可焊接封装。此外，两款系列均提供非自动重置（自保持）或自动重置（非自保持）功能选项，广泛的触发温度范围可以从 55 °C 至 150 °C，以满足多种应用场景的要求。

7、AKM推出全新多核DSP AK7709

旭化成微电子（AKM）推出采用多核架构、为座舱声学设计量身打造的DSP新品 - AK7709VQ，产品功能强大，能够进行实时的大规模运算处理，以满足日益复杂的车载声学设计要求，提供沉浸式的声音体验。

7000MIPS的运算能力和2.75MB的内存，可以支持实时的多通道扬声器、高分辨率音频处理，从而提高座舱内的声音品质。此外，还可以进行多麦克风和高频率采样的语音处理。提供丰富的音频处理软件，为实现“宛如身临其境的声音世界”提供调音支持。内置通用的HiFi4 DSP内核，支持和兼容第三方软件。

投融资

8、帝图科技获千万级Pre A轮融资重点投资核心研发项目

图像视觉行业领先企业上海帝图信息科技有限公司（帝图科技）正式宣布完成超千万元Pre A轮融资。由南通创新鑫智股权投资合伙企业领投，并得到南京银行上海分行和张江支行的大力支持。本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目，进一步拓展图像视觉市场份额和领先优势。

自2017年成立以来，帝图科技专注于图像视觉识别芯片的研发与设计，迄今已经服务于全球超过300家活跃客户，产品主要面向数字交通、数字医疗、数字物流、工业物联网等领域多个行业实现规模化应用，产品出货量全球领先。

9、存储企业铨兴科技完成首轮战略融资，用于项目建设

近日，深圳市铨兴科技有限公司成功完成首轮战略融资，由力合科创集团有限公司独家投资。资金将主要用于铨兴科技的两个重要项目，分别是先进集成电路封装测试及高端存储器制造扩产项目，以及企业级、车规级存储器研发项目。

铨兴科技是一家半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球销售的一站式服务。该公司同时涵盖DRAM和NAND Flash两大领域，旗下设有国际出货平台、铨天智能制造基地。其中，铨天智能制造基地涵盖先进的芯片封装测试产线、PCBA模组制造产线、工程测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。