配接高度 0.5 mm、端子间距 0.3 mm的“WP55DK ”系列板对板 (FPC) 连接器正式开始销售-电子发烧友网

配接高度 0.5 mm、端子间距 0.3 mm的“WP55DK ”系列板对板 (FPC) 连接器正式开始销售

JAE(日本航空电子)开发并开始销售"WP55DK"系列紧凑型堆叠式板对板（FPC）连接器，其电源端子的配接高度为 0.5 mm，端子间距为 0.3mm，宽度为 1.6 mm，适用于包括智能手表等可穿戴设备在内的小型终端。该产品现已开始销售。

概要

现如今，智能手及其他高功能小型可穿戴设备正变得越来越小、越来越薄。随着未来更多更为复杂的设备被推出，内部印刷电路板的元件安装密度也将逐步增加。因此连接器被要求具有更低矮的外形、更小的尺寸和更窄的间距。

为了满足这些需求，我们在紧凑型板对板（FPC）连接器的阵容中增加了 “WP55DK”系列产品，实现了业内最小的配接高度。该产品的配接高度为 0.5 mm，比传统的 WP56DK 系列低 0.1 mm，端子间距为 0.3 mm，产品宽度为 1.6 mm，均为我们产品中最小的尺寸。与用于智能手机的 WP27D 和 WP26DK 系列（间距 0.35 mm，宽度 1.9 mm）相比，安装空间减少了 27%，适用于相较于智能手机来说，内部安装空间更为狭小的智能手表等小型可穿戴设备的内部连接。此外，通过在接合面和吸附区域的模制部分提供保护性金属配件，使得内部结构足够坚固，可防止接合过程中的损坏。同时，保护配件的诱导结构还能提高对齐性和良好的可加工性。该产品系列有 6、8、10 和 22 芯四种规格。