SMT贴片加工过程不上锡的原因有哪些？
SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：
1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCBA焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、SMT加工的回流焊焊接区温度过低;
4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
6、SMT贴片的焊点部位焊膏量不够;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
贴片
+关注
关注
10文章
929浏览量
37920 -
smt
+关注
关注
43文章
3058浏览量
72474 -
锡膏
+关注
关注
1文章
950浏览量
17525
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
SMT贴片加工必看！如何彻底告别假焊、漏焊和少锡难题？
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工假焊、漏焊和少锡问题有什么影响?减少假焊、漏焊
如何解决Smt锡膏贴片加工中的桥连问题
随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器上直接流动，导致桥连。桥连可能发生在
SMT锡膏贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析
在电子科技高速发展的今天，对SMT锡膏贴片加工的要求还是比较高，也偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要
SMT贴片加工过程中容易出现问题的封装类型原因
)上。尽管SMT技术极大地提高了生产效率和电子设备的可靠性，但在贴片加工过程中，某些组件的封装类型可能会比其他类型更容易出现问题。 容易出现
SMT贴片加工锡膏的使用注意事项有哪些？
SMT锡膏加工是目前电子行业最常见的贴片技术之一。通过SMT技术，可以安装更多更小更轻的部件，使电路板达到高精度、小型化的要求。当然，这对
SMT锡膏加工中立碑现象发生的原因及预防方法
在SMT锡膏加工中，偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接
SMT锡膏贴片加工中有哪些焊接不良？
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件
工商网监
评论