共创领域发展新高度！三安亮相2023慕尼黑上海展

2023年7月11日至13日，慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）隆重召开。作为备受瞩目的行业盛会，本次展会汇聚了来自世界各地的参展商和参观者，共同探讨和分享相关技术领域的最新趋势及发展。三安作为行业领军企业，携最新产品出席了本次展会，与全球同行和潜在客户进行深度交流，共商协作。

湖南三安围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域，于展会现场展示了最新的产品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二极管和GaN HEMT等关键器件，其中自主开发的SiC MOSFET产品和工艺平台备受瞩目。凭借卓越的品质和先进的制造工艺，三安赢得了全球客户的广泛认可和合作伙伴的高度赞誉。

除了展示产品，三安还强调了其在碳化硅、氮化镓功率半导体领域的技术创新成果。公司在材料研发、器件设计和封装技术等方面不断探索和突破，提升产品性能和可靠性。这些成果不仅在国内外市场获得成功，还为行业发展带来新机遇。

厦门三安集成携最新的激光芯片系列产品，首次出席慕尼黑光博会。三安激光芯片布局涵盖了激光雷达、光感测和医美监控加热等消费、工业、车载类应用，已经推出的产品系列包括高功率单结/多结VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄线宽DFB等各类发射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。

展会现场，三安展示了应用于工业级、消费级和车规级的晶圆制程工艺。厦门三安集成光技术板块销售副总王益表示，三安拥有超过二十年的化合物半导体芯片大规模制造管理经验，能够为客户提供可靠的一站式产品及制造服务。目前，三安各类激光芯片已实现单月kk级别的出货量，车规级产品在多个著名雷达厂商及终端车厂得到定点。为了更好地展现激光芯片应用，三安协同合作伙伴的展台额外布置了一台基于大功率VCSEL的1.5KW工业激光加热样机用于现场演示，让观众零距离感受激高加热效率、可量化加热、冷热可编程、无需热媒介的巨大技术潜力。

三安为现场到访的观众和行业同仁准备了三场主题鲜明、内容详实的现场报告，分别阐述了公司产品在激光雷达、消费级和工业级光感测以及医美监控加热等场景的应用，展示了三安制造经验和质量管理能力，产品布局也面向未来的蓬勃市场，在场观众纷纷表示受益良多，愿意继续深入了解。

通过与其他行业领先企业的交流与合作，三安进一步提高了自身的技术水平和市场竞争力。同时，这也为三安展示其品牌影响力和全球战略奠定了坚实基础。通过这次展会，三安展示了其在创新技术和解决方案方面的优势，进一步激发了市场对其产品的需求和关注。未来三安将以更高姿态继续开拓市场，为推动行业进步和社会发展做出贡献，共同探索创新理念，共创化合物半导体领域发展新高度！

致力于成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司