韩国将龙仁半导体产业园场地工期缩短2年
据business korea透露，韩国政府计划在京畿龙仁市建设世界最大的半导体综合产业园区。计划期间需要近20年，其投资金额非常庞大。
27日，韩国国土交通部、京畿道厅、龙仁市厅、lh公司、三星电子在龙仁的三星电子园区举行会议，共同发表了将龙仁半导体产业园区的组成时间从之前的7年缩短到2028年的5年的支援战略。三星电子决定最早从2028年开始在这里建设半导体工厂。
韩国政府和三星电子公布，将于2023年3月投资300万亿韩元（约2300亿美元），在龙仁市7.1平方公里的地皮上建立系统的半导体产业集群。在产业集群工业园区中，将有5家以上三星电子半导体工厂、150多家国内外原材料、零部件、设备企业、Fabless半导体企业和半导体研究机构等。
韩国政府制定的史无前例的计划是为了在日益激烈的世界半导体竞争中占据有利的位置。
SK海力士也正在离龙仁市产业园区不远的地方建设投资120万亿韩元的新一代存储器半导体生产基地。该工程于2025年动工，2022年开始进行用地基础工程。如果该工厂于2027年启动，预计将创造出2万个以上的工作岗位。
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