电子设计自动化领域领先的供应商Cadence,诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”,会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。
会议报名
Cadence将在西安开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。
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会议日期 & 会议地址
2023 年 06 月 27 日 周二
西安市雁塔区科技路 38 号乙
会议为免费参加,座位有限,报名从速!
会议咨询:
cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程

*Agenda is subject to be changed.
会议就在明天!
Cadence 在西安期待您的到来!
关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 www.cadence.com。
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原文标题:【西安线下】就在明天!PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会
文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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