焊锡线为什么出现炸锡的情况呢？
焊锡线如今越来越广泛应用，是电子工业生产不用缺少得一种焊料，而手工焊接都会出现炸锡的现象，大家应该都说原因不过就是热冲击，不过由于焊接方法与PCB板材的原因，炸锡的程度也会有所不同，那为什么焊锡线会出现炸锡的情况呢？下面佳金源锡膏产家为大家讲解一下：
为什么焊锡线会出现炸锡的现象呢?炸锡的原因有很多，要一一分析。
1、先看看PCB，是否受潮，受潮的话会炸锡，
2、看看烙铁的温度是否过高，可根据锡丝的熔点和工艺需求调节合适的温度。
3、看看锡丝的FLAX含量是否合适。可以要锡丝供应商提供既好焊又少炸锡的锡丝，也可以用割锡机将锡丝割开。
可以通过空白传真纸来实验炸锡或锡珠飞溅的多少。具体操作如下：
1、放好空白传真纸
2、用不同温度的烙铁焊同一锡丝观察传真纸上的黑点，取既好焊黑点又少的温度做焊接温度
3、用同一焊接温度焊不同锡丝看哪款锡丝黑点少又好焊（如有条件可以用割锡机先割开锡丝在焊接，这样炸锡现象会少很多
了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家。欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，带领大家一起来学习成长吧！
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
焊锡
+关注
关注
0文章
315浏览量
19047
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深度解析激光锡焊中铅与无铅锡球的差异及大研智造解决方案
。大研智造作为激光焊锡行业的领军企业，深入了解这些差异，并凭借先进的激光焊锡机技术，为不同客户需求提供精准的焊接解决方案。本文将详细剖析有铅锡球和无铅锡球的区别，并结合大研智造激光
激光焊锡技术的优势及要点
在电子工业迅猛发展的当下，电子元件的焊接技术持续革新。激光焊锡技术凭借高效、精确等特性，成为电子制造领域的热门选择。其中，锡丝和锡膏作为常用焊接材料，各有千秋。本文将深入探讨激光自动焊接的优势，以及激光
从“制造”到“智造”：大研智造激光锡球焊锡机如何定义焊接新范式？
在制造业的飞速发展进程中，焊接工艺作为关键环节，其技术的革新直接影响着产品质量与生产效率。从传统的回流焊、波峰焊，到如今的激光锡球焊锡技术，每一次技术的迭代都推动着制造业向更高水平迈进。大研智造激光
无铅锡线在哪些应用领域广泛使用？
无铅锡线是一种在现代工业和电子领域中广泛使用的关键材料，其无铅特性使其成为环保和可持续性焊接的优先选择。以下由深圳佳金源锡线厂家来讲一下无铅锡
焊锡机厂家大研智造：引领锡球焊锡机和全自动焊锡机发展的“领航者”
的技术研发能力与丰富的行业经验，在锡球焊锡机和全自动焊锡机领域独树一帜，为全球客户提供了高品质、高性能的焊接解决方案。无论是大研智造锡球焊锡
焊锡丝的线径应该如何选择？
，不仅可以节省焊锡成本，还可以提高焊接效率和质量，避免出现过量进锡、不良连接、焊点过大或过小等问题。市面上常见的焊锡丝线径有0.8mm、1.0mm、1.2mm等，
激光焊锡和激光焊接的原理区别
!松盛光电从下面几个方面给大家介绍激光焊锡和激光焊接区别，来了解一下吧。 激光锡焊原理图示 激光焊锡和激光焊接的原理区别 激光焊锡 是一种软钎焊技术。利用激光的高能量密度光束作为热源，
大研智造 探秘激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中的应用方案
激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中具有独特优势。其利用激光精确加热的原理，可对微小焊点进行高精度焊接。对于耳机端子这种尺寸小、焊点间距近且不在同一平面的复杂结构，激光能够精准地将锡球熔化在目标焊点上，避免了传统焊接方式可能
SMT锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生怎么办？
在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状
不同锡丝的激光焊锡使用
激光锡焊焊接工艺适用于不同工业领域，针对尺寸与形状差异化产品，可根据产品特性提供多种焊接方式。以锡丝激光焊接为例，激光送丝焊接过程中，激光焊接头或产品在多轴平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝
LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别？
LED专用锡膏，顾名思义就是专门用在LED行业的锡膏，电子行业的人应该都清楚锡膏是电子设备生产过程中一种必不可少的焊锡材料，大部分的元器件贴片都是由
SMT锡膏回流焊出现BGA空焊，如何解决？
在smt锡膏加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲
工商网监
评论